RE对Sn2.5Ag0.7CuCu焊点性能的影响.pdfVIP

中国有色金属学报 第22 卷第5 期 2012 年5 月 v01.22 NO.5 The Chioe5e Jouroal of Nooferrous Metals May 2012 文章编号: 1ω4-0609(2012)05-1407-06 RE 对 Sn2.5AgO.7Cu/Cu 焊点性能的影晌 王要利，张柯柯，乔新贺，钱娜娜，潘红，吕 杰，吕昆育，阮月飞 (河南科技大学材料科学与工程学院，洛阳 471∞3) 摘要z 利用X 射线衍射分析仪仅RD)和 JSM-561OLV 扫描电镜(SEM)研究 RE 含量对 Sn2.5AgO.7CulCu焊点界面 区显微组织、剪切强度和蠕变断裂寿命的影响，结果表明: Sn2.5AgO.7CuxRE 焊点界面区金属问化合物由靠近纤 料侧Cli6Sn，和靠近 cu 基板侧Cu So 构成:添加微量阻可细化Sn2.5AgO.7Cu 焊点内轩料合金的显微组织和改善 3 轩焊接头界面区金属问化合物的几何尺寸及形态g 当 RE 添加量为0.10/0时，焊点的剪切强度最高，蠕变断裂寿命 最长. 关键词: Sn2.5AgO.7CuxRE/Cu焊点:显微组织g 剪切强度:蜻变断裂寿命 中图分类号: TG42 交献标志码:A Effects ofRE on properties ofSn2.5AgO.7Cu/Cu solder joints WANG Yiω-li， ZHANG Ke-ke, QlAO Xin-he , QlAN Na-na, PAN Hong, LÜ Jie, LÜ Kun-yu, RUAN Yue也i (Col1ege ofMaterial Science and Engine创吨， Henan University of Scienωand Technology, Luoyang47!∞3， China) Abstract: The effects of rare 创地 (RE) on 也e micro钝ucture， shωr strength and creep ru阴阳e li鱼。f 也e Sn2.5AgO.7CulCu sol命r joints w町e investigated by X-ray di债actom础y， JSM-5610LV scanning ele础。nic microscopy. The results show 伽t the in阳netallic com阴阳d (IMC) in比rfacial layer of soldered join臼 between Sn2.5AgO.7Cux阻 !ead-free solder and copper substrate usual1y includes two parts of Cli6Sns n国Z 也e solder alloy, and CU3Sn IlJ国rside 也e Cu substrate. Adding tiny RE in Sn2.5AgO.7Cu lead-free solder alloy can refine the microstructure of 由e solder joints and affect 由e size and cωfiguration ofthe IMC of interfaciallayer. When 也eREadding ∞ntent ofSn2.5AgO.7Cu solder alloy is 0.1 % in mass 台action， the shear s忧ength of the solderj