PCBA工艺流程图.pptVIP

Internal usage only Internal usage only * 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 工艺流程 * 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高。 * 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 * 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 手工焊 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 * 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 红胶工艺波峰焊接合格率低不建议采用。 * 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴