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全自动键合机工艺调试方法 发布时间：2009-6-18 阅读：1885次 潘峰，颜向乙，郑轩，广明安，王丰 摘要：介绍新型金球键合机工艺调试过程，分析并解决调试过程中遇到的工艺问题。关键词：工艺；键合；调试目前，集成电路先进后封装过程关键技术中，封装管脚的90%以上采用引线键合技术。封装行业多年的事实和权威预测表明，到2020年，引线键合技术仍将是半导体封装尤其是低端封装内部连接的主流方式。所谓的引线键合技术，是指以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合，形成电气连接的技术。对于一般半导体封装的性能和成本要求，引线键合是最优的选择。先进后封装技术，如多芯片封装和系统级封装（SIP）都对引线键合技术、工艺等方面有很高的要求。本文侧重于金丝球键合的工艺调试过程分析。1 引线键合工艺过程介绍键合工艺根据焊接原理（热或者超声能量），分为三种：热压焊、超声焊和热超声焊。热超声焊在工作温度上和键合效果上适合于目前主流的金线焊接。本文中进行调试的全自动金线键合机是以热超声球焊为工艺基础的金丝球焊机。引线键合主要有两种工艺过程：楔形键合和球形键合。这两种引线键合技术基本的步骤分为：形成第一焊点（通常在芯片表面），拉成线弧，形成第二焊点（通常在引线框架/基板上）。这两种键合的不同之处在于：球形焊接中在每次焊接循环的开始会形成一个焊点；而楔形焊接则是将引线在压力和超声能量下直接焊接到芯片的焊盘上。1.1 球形键合工艺过程球形键合的工艺是：将金丝穿过劈刀毛细管，利用氢氧焰或电气放电系统产生电火花高温融化金属丝伸出到劈刀腔体外的部分，在表面张力作用下熔融金属凝固形成标准的球形，紧接着控制降下劈刀，在适当的压力和设定好的时间内将金球压在电极或芯片上。在键合过程中，通过劈刀向金属球施加压力，同时促进引线金属和下面的芯片电极金属发生塑性变形和原子间相互扩散，完成第一次键合。然后，劈刀运动到第二键合位置，第二点焊接包括阵脚式焊接和拉尾线，通过劈刀端口对金属线施加压力以楔焊的方式完成第二次键合，焊接之后拉尾线是为下一个键合点循环成球作准备。劈刀升高到合适的高度以控制尾线长度，这时在线夹拉力作用下，楔焊点尾端断裂，紧接着劈刀上升到形成球的高度。成球过程是通过离子化空气间隙的“电子火焰熄灭”过程实现的，所形成的球即自由空气球。球形键合工艺的主要优点是：全方位的焊接工艺（即第二次焊接可相对第一次焊接的任意角度进行），抗氧化性能好，成球性好，焊接效率较楔焊高。一般用于焊盘间距大于100μm的情况。球键合一般采用直径75μm以下的细金丝。1.2 工艺过程的实现在全自动引线键合机中，完成工艺过程的主要系统是键合头系统，辅助系统是夹持机构。工艺调试的主要过程就是调试键合头系统参数，实现稳定焊线，并对焊接的成品进行检验，定量分析，总结并改进调试方法。调试键合头系统参数应该了解系统的工作原理。实验阶段的键合头系统主要包括超声波换能器，直线电机，线夹，力闭环控制以及平台等。超声波换能器的作用是连接劈刀，传递能量、振动和压力；超声波换能控制技术的要点是，控制超声波换能器的输入频率和电压，达到调节超声波的共振频率和振幅的目的。线夹驱动器是由音圈电机驱动的微动夹持装置，是快速、正确地完成键合工艺的重要条件。线夹关闭时必须保证足够的夹持力以拉断引线，又不能损伤引线的完整性，打开时必须提供足够的空间让引线无阻碍通过。键合力的加载与反馈构成一个闭环控制系统，其键合力闭环控制技术是引线键合机难点技术之一。引线键合机利用压电式压力传感器的反馈信号来控制键合机力的加载，压电式压力传感器采用动态测量，测量精度高。工艺参数里其他几项，如键合时间是通过控制器平台进行调解节的。温度有生产线设备做参考，综上可知，工艺调节中的关键取决于键合头平台的多项技术。当平台的每一单项设备都稳定的运行，才能进行下一步的焊线。2 调试过程主要影响因素分析按照影响热超声键合工艺调试的先后对各因素分析，这些因素有：键合力闭环控制，超声功率调试，键合时间及温度，工艺材料的影响能，最后简要介绍理论分析方法。2.1 超声功率的影响分析超声功率对键合质量和外观影响最大，因为它对键合球的变形起主导作用。超声功率和键合力是相互关联的参数。增大超声功率通常需要增大键合力是相互关联的参数。增大超声功率通常需要增大键合力使超声能量通过键合工具更多的传递到键合点处，但是过大的键合力会阻碍键合工具的运动，抑制超声能量的传导，导致污染物和氧化物被推到了键合区域的中心，形成中心未键合区域。全自动设备的超声换能器主频一般设置在100-138kHz。较大的超声波频率可以相应地缩短键合时间。2.2 键合时间及温度的影响分析键合时间的设定随着每次焊线条件的变化而变化。一般来说，时间越长，引线球吸收的能量越多