半导体企业碳审计方法.doc

半导体企业碳审计方法 半导体企业碳审计方法 引言 　　发展低碳经济,实现温室气体的减排已经成为国际社会炙手可热的话题。中国作为发展中国家,目前仍无需接受硬性的减排指标。但是随着经济的快速增长,化石能源消费也随之快速增长,有研究表明我国能源消费产生的CO2占我国排放总量的75%,目前已位居世界第二,预计到2030年,我国CO2排放总量很可能超过美国,位居世界第一位[1]。中国作为一个负责任的大国,已经承诺在2020年,单位GDP碳排放比2005年下降40-45%[2]。因此,碳审计作为量化碳排放的工具,应该得到不断地完善和推广,以更好的指导碳减排工作的推进。 　　半导体行业由于其生产过程中广泛使用的HFC,PFC气体以及较大的耗电、耗水量而成为推进碳减排重点关注的领域之一。而半导体企业作为低碳经济建设中的社会细胞,开展企业碳审计,进一步深入实践节能减碳,是对国家发展低碳经济战略的贯彻,是实践国家温室气体减排目标的率先实践,具有深远的发展意义[3]。目前对于半导体企业的碳审计方法仍然在不断地完善和探索中。 　　1 半导体企业碳审计步骤[4,5] 　　1.1 明确边界范围 半导体行业碳审计,首先明确企业开展审计的边界范围,包括组织边界和营运边界。组织边界主要是从企业集团的角度着眼,需涵盖旗下子公司、转投资公司、合资企业等各项握有权益的独立法人或非法人机构,具体计算可基于控制权或股权比例。运营边界主要就是公司的营运活动,确定运行边界包括识别与运行有关的温室气体(Greenhouse Gas,GHG)源与GHG汇。 　　1.2 GHG源与汇的识别 GHG源一般分为直接排放,能源间接排放和其他间接排放。直接GHG排放指企业拥有或控制的GHG源的GHG排放,例如企业焚烧锅炉的排放,工业过程中特殊气体排放等;能源间接排放主要指企业所消耗的外部电力、热力而造成的GHG排放;其他间接排放主要指因企业的活动引起的,而被其他组织拥有或控制的GHG源所产生的GHG排放,但不包括能源间接GHG排放,如废弃物的委托处理,公司班车的外包等。 　　1.3 选择量化方法与收集系数 量化方法包括将GHG活动数据与其排放或清除因子相乘(最常用方法),使用模型法,设备的关联性以及物料平衡法等,监测方法分为持续性监测和间歇性监测。由于计算大部分GHG的排放是由每单位燃料使用量乘以排放系数得来,因此排放系数是GHG核算过程中重要的因子。在选取排放系数时,优先采用现场实测或本土化的数据,其次采用本国的温室气体排放系数(如我国煤的温室气体排放系数),再次可选择IPCC报告中的缺省排放系数。 　　1.4 采集数据 搜集企业边界范围内各项活动数据如各种燃料或原料的使用单据,电费、水费单据,商务旅行里程,原材料和货物运输车辆以及公司通勤公车行驶里程或燃油消费量,废水废弃物的处理量等。 　　1.5 建立排放清单 收集和汇总了各GHG排放源、汇的活动强度和对应的排放系数后,即可进行GHG排放的量化计算和清单的建立。 　　1.6 说明不确定性 清单建立后,需说明清单中的不确定性。 　　2 半导体企业FC气体排放计算 　　半导体企业与其他类型企业开展碳审计的最大不同点在于半导体企业在生产过程中使用FC(PFC,HFC)气体,HFC和PFC是六大温室气体中的两类。因此,计算FC气体的排放及温室效应,成为半导体企业开展碳审计的重点之一。 　　半导体FC气体主要应用于含等离子腐蚀硅的材料和清洁已沉积硅的化学蒸汽沉积(CVD)工具膛壁。大多数FC排放来源于腐蚀或清洁过程中的消耗量,还有生产过程中使用的氟化合物一定比例会转化为副产品CF4,在另一些情况下会转化成C2F6,CHF3,C3F8。计算总排量为生产过程中使用FCi气体产生的排放量加上FCi使用中产生的副产品CF4、C2F6、CHF3、和C3F8的排放量。 　　2.1 FC气体计算方法 目前,根据IPCC第四次评估报告[6],半导体行业FC气体计算方法主要有三种:方法1是缺省法,是最不准确的估算方法。主要基于企业的年生产能力和每平方米基质表面积的年排放FC气体质量。方法2是特定过程气体参数法。主要是根据有关气体消耗量和排放控制技术的特定公司数据,计算所用每种气体的F论文联盟http://www.LWlM.cOmC排放。具体计算中,又细分为两种,方法a不区分过程或过程类型(如不区分腐蚀与清洁过程),单个过程或工具。因此,选用的缺省系数为所有过程中每种气体的加权平均值。方法b,需要采集所有腐蚀过程和所有清洁过程的每种气体的汇总量数据,其区分广泛的过程类型(腐蚀与清洁)之间的差异。方法3是最为接近实际的方法,对于每个单独过程或每个少量过程集合需要收集计算公式中所用全部参数的特定公司或特定工厂值(如,氧化氮腐蚀,或等离子增强