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3.2.3 空盒制作 本階段包括工藝流程圖中把兩片導電玻璃對疊,利用封邊材料貼合起來並固化,制成間隙為特定厚度的玻璃盒.制盒技術是制造LCD的最關鍵技術之一. (1) 絲印邊框及銀點 將封邊材料(封框膠)用絲網印刷的方法分別對上板和下板玻璃印上邊框膠和導電膠. 主要参数：黏度--影响密封性 导电胶：转印点上下ITO导电 主要有碳浆、银浆、环氧树脂+金球 Space 封边胶 * . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 基材 例如：AU-205 　AU=430?、 　NI=670?、 Total=1100? Au的构造 基材 Ni层 Au层 Ni Au * 米克罗帕尔 * * (2) 噴襯墊料 在下玻璃均勻分佈支撐材料.將一定尺寸的襯墊料均勻爭散在玻璃表面,制盒時就靠這些襯墊料保證一定的盒厚. 主要参数：1. 粒径,(产品显示特性要求Delta-n*d设定；依据制程条件与Seal部的最佳组合搭配) 2. Cv值代表粒径精度=(标准偏差/平均粒径）*100% Cv值越小，粒径精度越 高，越均匀)、 3. 10%倾斜K值(代表硬度Spacer愈硬,粒子的变形就会减