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散熱膏之熱傳效率研究
2014/12/2
散熱膏之熱傳效率研究
指導老師:揭由志老師
四化三乙 BB100071 戴易軒
四化四化三三乙乙 BB100076BB100076 賴向容賴向容
四化三乙 BB100077 卓家均
四化三乙 BB100080 何毓軒
前言
現今電子設備廣泛應用在各種產業上,但由於一部分
電功率會轉換成熱能造成設備溫度上升使得其穩定性電功率會轉換成熱能造成設備溫度上升使得其穩定性
及可靠度降低,所以散熱問題已廣泛受到大家重視。
電子元件散熱主要藉由散熱鰭片將熱流以傳導方式導
出,再藉由自然對流或強制對流(風扇)將熱帶走。
散熱鰭片與電子元件結合處以微觀來看非常粗糙,存
在許多凹凸及縫隙,必須藉由散熱媒介(散熱膏)來填縫
以改善熱傳效果。
1
2014/12/2
實驗動機
當今市售散熱膏種類相當多,且價格相差懸殊,許
多號稱其效果特佳,但並無實際數據驗證。
本專題即是設法找到能夠量測散熱膏熱傳導效果的
儀器,藉此比較市售散熱膏的實際熱傳導特性。
此外,由於氮化硼(BN)即石墨烯(Graphene)均有極
佳的導熱性,若添加在一般散熱膏內,應可增加其
熱傳導特性。
實驗目的
本專題即藉由特殊之熱傳導測試儀(中興大學材料
系呂福興教授實驗室)對不同散熱膏進行熱傳導測
試。並且嘗試將一般散熱膏添加不同比例之氮化硼
及石墨烯,藉由熱源及試樣表面溫度溫度對時間的
變化,探討(1) 不同散熱膏間熱傳導的差異性,(2)
添加物及添加比例對散熱膏熱傳導特性的影響。
2
2014/12/2
實驗原理
熱傳導原理
熱傳導乃物質中溫度較高部份之粒子,
具有較高能量,有較頻繁之粒子間碰撞,
而將能量傳輸到溫度較低之粒子,
並提昇此處之溫度地方,換句話說,
熱都是由高溫傳到低溫的位置。
3
2014/12/2
傅利葉導熱定律
(Fouriers law of heat conduction ):
穩定狀態下,熱傳導所造成的熱傳導量與垂直
於熱傳方向切面的面積及物體的溫度差成正比於熱傳方向切面的面積及物體的溫度差成正比 ,
而與熱傳送的距離成反比。
由傅立葉傳導定律,熱流量q與熱傳導係數k 、
面積A 、溫度差T及材料厚度x之關係如下:
T T T
qq kAkA
x x R
KA
熱傳導係數的意義
K值大小因物質種類而異,亦受溫度及壓力的影響。
K值大代表傳熱愈快;一般而言:
金屬固體>非金屬固體>液體>氣體
在1 atm,273 K狀態下K值
K((air))=0.242 W/mK
K(water)=0.569 W/mK
K(耐火磚)=1.00 W/mK
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