一种新型的BUL封装技术.pdfVIP

2002年中国电子学会第十二届电子元件学术年会论文集 ————————————————————————————————————————————————————————一一 一种新型的BBUL封装技术 赵钰 30022 信息产业部电子第43研究所安徽合肥9068信箱2 摘蔓无凸点叠层封装【BBuL)技术是Inte|公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未 来徽处理嚣封装技术的要求．这种BBUL封装技术具有巨大的优越性，它免除了大多教高性能的 倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小、热机械应力小，不但减小芯片连接的寄 生效应，而且提高了徽处理器芯片的效率．此外，该封装的体积比传统封装更小、更轻，使多芯 片之阿的互连更为紧密．特别适合子高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元、存储器，射 频墨件以及微型机电一体化系统．本文主要从其发展背景．工艺及特性方面，来阐述这种新型的 BBUL封装技术，最后提出一些建议．