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常用电子元件封装 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　　无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4　　电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)　　三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等　　79系列有7905，7912，7920等　　常见的封装属性有to126h和to126v　　整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）　　电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4　　瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1　　电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6　　二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4　　发光二极管：RB.1/.2　　集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 　　贴片电阻 　　0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 　　0201 1/20W　　0402 1/16W　　0603 1/10W　　0805 1/8W　　1206 1/4W 　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 　　0402=1.0mmx0.5mm　　0603=1.6mmx0.8mm　　0805=2.0mmx1.2mm　　1206=3.2mmx1.6mm　　1210=3.2mmx2.5mm　　1812=4.5mmx3.2mm　　2225=5.6mmx6.5mm 　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0 　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4 　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0 　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及 DIODE0.7 　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1 　　晶体管、FET、UJT　　　　　　 TO-xxx(TO-3,TO-5) 　　可变电阻（POT1、POT2）　　　　VR1-VR5 　　当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。 　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主