FPC产品及流程简介.pptVIP

* 7.07 FPC工艺流程（显影） 目的：将线路图形未曝光区域的干膜通过炭酸钾或者炭酸钠显影掉,留下已曝光区域的干膜图形 * 7.08 FPC工艺流程（IPQC） 目的：对曝光/显影/电镀/清洗的产品进行检验，以确保制程批量问题发生。 * 7.09 FPC工艺流程（蚀刻） 目的：将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液(氯化铜)腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分 * 7.10 FPC工艺流程（退膜/除油微蚀钝化） 目的：将已经蚀刻成形的线路图形上面的干膜用脱膜液退掉再经除油除铜板表面氧化异物,增强铜面附着力，并在线路表面生成一层铜面保护层,以避免叠覆盖膜前表面容易氧化 * 7.11 FPC工艺流程（叠层） 目的：在铜箔线路上，覆盖一层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用 * 7.12 FPC工艺流程（层压） 目的：将预叠好覆盖膜及补强的板经过高温高压将二者压合成一个整体(分为快速压合机与传统压合机) * 7.13 FPC工艺流程（靶冲） 目的：将板面上的定位孔冲透,以方便后工序定位 * 7.14 FPC工艺流程（电镀） 目的：在不外加电流的情况下,利用化学镀液的氧化还原反应在铜面上置换出一层金属镍金层,以保证焊盘良好的焊接性能 * 7.15 FPC工艺流程（丝印） 目的：在板面相应的区域丝印出识别标记及文件名\周期 * 7.16 FPC工艺流程（电测） 目的：以探针测试是否有开／短路之不良现象，确保产品功能 * 7.17 FPC工艺流程（清洗） 目的：利用化学清洗液去除板面及金面氧化、脏污 * 7.18 FPC工艺流程（装配） 目的：在板面相应区域贴上3M胶或者补强,起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度。 * 7.19 FPC工艺流程（外形） 外形：通过机械模具加工将整PNL板按照客户要求冲成连片SET或者单PCS 已冲外形 * 7.20 FPC工艺流程（刀模） 利用冲压机的刀模将纯胶、3M胶，补强板（PI、FR4）冲切成需要的外形，便于装配加工，将半成品FPC、板边废料部分或者将外型后连片冲成单SET便于下工序加工。 已冲刀模 * 7.21 FPC工艺流程（FQC/QA） 目的：将已经生产为成品的FPC按照客户要求全检外观，挑出不良品，以确保产品品质。QA对FQC的产品进行抽查。 * 7.22 FPC工艺流程（SMT） 目的：将已经生产为成品的FPC按照客户要求在焊盘相应区域贴装元器件 * 7.23 FPC工艺流程（包装/入库） 目的：将全检OK的板按照客户要求包装，入库出货。 * Assunny 优秀作业员首先是一个合格检验员 用心、细心、专心，所以放心！ 2009-11-20 Assunny 2009-11-20 1 深圳市爱升精密电路科技有限公司 ShenZhen Aisheng Precision Circuit Scien-Tech Co.,Ltd. 编制：刘大鹏 * 范围 全 体 员 工 * 目录 1. FPC简介及发展趋势---------------- 4-5 2. FPC的应用--------------------------------6 3. FPC的特点------------------------------ 7 4. FPC的材料介绍-----------------------8-16 5. FPC的类型-------------------------------17-22 6. FPC基本单位及换算-----------------23 7.FPC工艺流程------------------------------24-47 * 1:软性电路板简介及发展趋势 FPC：FPC是英文Flexible Printed Circuit 的缩写，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板它是通过在一种可曲饶的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘，主要分为单面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。 PCB:PCB是英文Printed Circuit Board 的缩写，其中文意思是钢性印制线路板，简称硬板； * 软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，