电镀装饰铬工艺规范.doc

电镀装饰铬工艺规范 主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和防护性电镀铬层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰防护性铬电镀层。 进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 本规范不适用于电镀硬铬镀层。 引用标准 HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求 HB 5042 装饰铬镀层质量检验 HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件 HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准 HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规 HB / Z5069 电镀铜工艺 HB / Z5070 电镀镍工艺 3 主要工艺材料 电镀铬主要工艺材料要求见表1 表1 电镀铬主要工艺材料要求 材 料 技术标准 用途 氢氧化钠 分析纯 电解除油 盐 酸 分析纯 弱浸蚀、退铬 硫 酸 分析纯 镀 铬 铬 酐 分析纯 镀 铬 4 工艺程序 4.1 镀双层镍或镀铜镍复合镀层； 4.2 清洗； 4.3 电镀装饰铬； 4.4 清洗； 4.5 干燥； 4.6 下挂具； 4.7 检验。 注：a)镀双层镍时工序为：镀暗镍→镀光亮镍。 b)镀铜－镍铬复合镀层时工序为：预镀暗镍→清洗→镀铜→清洗→镀光亮镍。 5 电镀铬溶液配方及工艺条件（见表2） 表2 电镀铬工艺条件 成分 含量（g/L） 铬　酐(CrO3) 200～300 硫　酸 (H2SO4) 2.0～3.8 温　度（℃） 5０～60 电流密度（A/dm2） 15～30 时间(min) 1～3 阴极材料 铅锑合金 6　电镀液的配制 6.1 根据欲配溶液体积计算好所需化学药品； 6.2 镀铬槽内加入2／3体积去离子水，加温至50℃； 6.3 加入所需的铬酐（工业铬酐常有0.4％的硫酸应计算在内）； 6.4 加入硫酸； 6.5 新配的镀铬溶液必须进行电解后才能正常生产（阴极用薄钢板，阳极用铅板，阴阳极面积比为5：1，阴极电流密度为5 A/dm2～10A/dm2、温度为50℃～60℃、电解2h～4h）。 6.6 搅拌均匀、取样分析，经调整试镀合格后即可投入生产。 7 不合格镀层的退除（见表3） 表3　不合格铬镀层的退除 类别 成分 含量 工作条件 温度（℃） 时间（min） 阳极电流密度（A/dm2） 阴极材料 退除铜镍及其合金上的铬镀层 盐酸 1：1 10～30 退尽为止 ＿＿ ＿＿ 退除钢铁上的铬镀层 氢氧化钠 100～200 60～70 退尽为止 10～20 镀镍钢板