谢忠福《电子元器件基础教程》第9章 贴片元器件.pptVIP

9.1 贴片元器件 本节主要学习贴片晶体管，贴片元器件的种类，矩形贴片电阻器，贴片电容器，贴片矩形电感器，贴片元器件的特点等内容。 9.2 表面安装技术 本节主要学习表面安装技术的概念，表面安装技术的组成，表面安装的工艺流程，贴片元器件的手工焊接，贴片元器件的拆焊与维修。 第9章 贴片元器件 （建议学时：4学时） ? 本章将介绍常用贴片元器件中的贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片晶体管和片式集成电路的型号、参数、特点以及贴片元器件的使用要点。 能力目标 了解贴片元器件的特点 掌握贴片元器件的种类 实训常用贴片元件 掌握表面安装技术 掌握贴片元器件的手工焊接 第9章 贴片元器件 贴片元器件 9.1 表面安装技术 9.2 9.1.1 贴片元器件的特点 贴片元器件（SMC 和SMD ）又称为片式元器件，是无引线或短引线的新型微小型元器件。具有如下优点： （1）尺寸小、重量轻、灵敏度高、性能好、安装密度高。体积和重量仅为通孔元器件的60％。 （2）可靠性高。抗振性好、引线短、形状简单、贴焊牢固、可抗振动和冲击。 （3）高频特性好。减少了引线分布特性影响，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。 （4）易于实现自动化。组装时无需在印制板上钻孔，无剪线、打弯等工序，降低了