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第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 丝网印刷（Screen Print) ： 在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的绿油油墨，透过网布形成正形图案，印在基面或铜面上。 涂布印刷（Curtain Coating) ： 即将已调稀的非水溶性绿油油墨，以水帘方式连续流下，在水平输送前进的板面上均匀涂满一层绿油，待其溶剂挥发半硬化之后，再翻转做另一面涂布的施工方式。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 喷涂印刷（Spray Coating) ： 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式喷射在板面的绿油印制方式。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自动丝印发展为连线型（In-Line)涂布或喷涂等施工方式，但丝网印刷技术以其成本低，操作简便，适用性强特点，尤其能满足其他印刷工艺所无法完成的诸如塞孔、字符印刷，导电油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍为业界广泛采用。 低温锔 曝光 菲林制作 高温锔 UV紫外 字符 板面处理 丝印 显影 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 丝印流程(Process flow) ： 第五部分：外层制作原理阐述 显影 曝光 丝印 UV紫外 UV紫外：使印由进一步的表面固化。 显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。 板面处理：通过酸洗，除油，清除铜面的氧化。 字符：按客户要求、印刷指定的零件符号。 丝印（Solder Mask) 板面处理 低温锔 字符 高温锔 丝印：通过印机的作用，涂刮上印油于板面保护PCB表面的线路。 低温锔：通过锔炉的处理，将印油进行半固化的状态。 曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部硬化的效果，而完成影像转移目的。 高温锔：将绿油硬化、烘干 。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 网纱工具的制作： 丝印网版 制网流程： 绷 网 洗 网 涂覆感光浆 曝光显影 烘 网 封 网 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化，为准备曝光提供条件。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 低温锔板： 低温锔板方法： 采用隧道锔炉的方式。温度一般设定在70~75度。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 操作区间温、湿度控制：温度-20±2℃; 湿度50-60%. 操作间温、湿度控制很重要，温度低于18℃搅好的绿油粘度会越来越低，高于22℃。网上的绿油极易风干，给印板造成困难，而且板面也极易氧化。湿度低于50%时，绿油易干网；而当湿度高于60%时，绿油粘度越来越低，难以控制。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进行曝光，设有遮光区域的绿油最终将被冲掉裸露出铜面，受紫外光照射的部分将硬化，并最终着附于板面。 曝光（Exposure） ： 曝光的要求 ： 每种绿油有不同的曝光能量及时间要求，一般由21格曝光尺进行检验 Z26K——7--9格 EMP110--1399——9--12格 SD--2467——8--10格 PSR4000MP——10--12格 通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 冲板显影（Developing） ： 冲板显影的主要测试项目 ： 显影露铜点的测试。一般范围：50~60% 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) UV 固化（UV Bumping） ： 将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。 UV 固化主要控制项目： 光的能量大小，速度。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 字符印刷（Component mark） ： 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。 字符印刷控制要素 ： 对位准确度。 丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。 将绿油硬化、烘干。 第五部分：外层制作原理阐述 丝印（Solder Mask) 高温终锔（Thermal curing） ： 高温终锔控制要素： 硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性