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微流控芯片免疫分析方法的研究进展-中国医药生物技术
452 中国医药生物技术 2013 年 12 月第 8 卷第 6 期 Chin Med Biotechnol, December 2013, Vol. 8, No. 6
DOI:10.3969/cmba.j.issn.1673-713X.2013.06.011 ·综述·
微流控芯片免疫分析方法的研究进展
樊斐,张国军,康熙雄
微流控芯片技术是利用微通道精确控制和处理微尺度 工微流控芯片的方法主要有模塑法、热压法、激光刻蚀法和
流体,从而在微芯片上实现进样、稀释、混合、反应、检测 软光刻等,其中最常用的是模塑法和热压法。
等多种功能,其最突出的优点是只需少量标本或生物样品, 1.2.1 模塑法 首先利用光刻和蚀刻的方法制作通道部分
便可高效快速地完成各种微分析检测,并具有高灵敏度、高 突起的阳模,然后在阳模上浇注液体的高分子材料,将固化
通量、低成本和设备微型化的优势[1] 。近年来微流控芯片技 后的高分子材料与阳模剥离后就得到了具有微结构的通道。
术发展迅速,在分析领域有着广泛的应用。鉴于微流控芯片 这一方法简单易行,不需要高技术设备,可用于大量生产芯
具有在微小尺度下同时完成大样本量并行操作等优势,将微 片。
流控芯片技术与免疫分析结合,是近些年新发展起来的一项 1.2.2 热压法 具体步骤为在热压装置中将高聚物基片与
技术,大大改善了传统免疫分析性能。本文将从微流控免疫 阳模紧贴在一起,当基片加热到软化温度后,对阳模施加压
分析的芯片制作、类型和多元免疫分析等多个方面介绍微流 力,可在基片上印制出相应的微结构。将阳模和基片一起冷
控芯片免疫分析方法的研究进展。 却后脱模,就得到所需的微结构。此法比较适用于 PMMA
和 PC 等聚合物材料。热压法可实现批量复制,设备及操
[3]
1 微流控芯片的制作 作相对简单,便于实现较高程度的自动化生产 。
1.1 载体材料
微流控芯片载体的材料有很多,其中最常见的是硅、玻 2 微流控芯片上的免疫分析
璃和聚合物材料。不同材料具有不同的特性,如硬度、导电 免疫分析是基于抗原-抗体特异性结合的一种分析方
性、疏水性、透光性等方面的差异,而要在微流控的平台上 法,具有极高灵敏度和特异性,但常规免疫分析通常需要数
实现不同功能就需要利用这些不同的特性。 小时,操作过程烦琐,消耗大量试剂和样本,并且检测设备
1.1.1 硅材料 硅材料耐高温并具有良好的导热性,结构 较大,难以满足现场检验的要求。与传统微孔板免疫分析相
坚固,可通过成熟的微加工方法进行形貌加工,故曾作为早 比,微流控芯片免疫分析具有以下优势:①操作简便,仪器
期微流控芯片制作的主要材料。但由于其光学不透明和本身 微型化;②免疫反应在微通道中进行,比表面积大,扩散距
导电的特点,无法进行光学检测以及电渗流液体运输[2] ,而 离显著缩短,加快了抗原抗体反应,缩短了反应时间;③体
[4-5]
且制作成本昂贵、耗时,这些不足限制了硅在微流控免疫分 积小,节约试剂和样本;④可多样本、多指标同时检测 。
析中的实际应用。因此,硅更多应用于光刻中模板的制备。
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