微流控芯片技术及应用展望-南通大学附属医院检验医学中心.PDFVIP

维普资讯 88 现代检验医学杂志 2005年 1月第 20卷第 1期 JModLabMed，January2005，Vo1．2O，No．1 微流控芯片技术及应用展望 丛 辉，王惠民，王跃国 (南通医学院附属医院检验科，江苏南通 226001) 中图分类号：Q503 文献标识码：A 文章编号：1671—7414(2005)01—088—02 微流控芯片是通过微细加工技术将微通道、微泵、微 刻需要昂贵的设备和超净实验室，也不能在曲面上加工微 阈、微储液器、微电极、微检测元件窗口和连接器等功能元 结构，近来哈佛大学 Whitesides教授研究组为主的多个研 件像集成电路一样，使它们集成在芯片材料上的微全分析 究集体。发展了一种新的低成本的微细加工新技术 “软光 系统 “。2O世纪 9O年代初由瑞士的Manz和 Widmer提 刻”，它不仅可在高聚物等材料上制造复杂的三维微通道 ， 出，称为 “微型全分析系统”(Miniatrizedtotalanalysissys一 而且可以改变材料表面的化学性质，有可能成为生产低成 tems或 micrototalanalysissystems．i／-TAS)L2]。在现今的 本的微流控分析芯片的新方法。 称 呼中微全分析系统 (u-TSA)和微流控芯片 (microfluidic 键合是芯片制作中一个关键技术。热键合通过将硅与 chip)实质为同一概念，它有别于以静态亲和技术为核心的 硅、玻璃与石英材质洗净、烘干、对齐、紧贴后平放在高温炉 微孔板芯片，后者通常被称之为 “生物芯片”，其典型代表为 中。高温炉升温速度为 1O℃／min，在 620℃时保温 3．5h， 蛋白质芯片 ]。微流控芯片具有高效、低耗 (包括时间、标 再以10C／min的速率降温 1。热键合能否成功的关键是 本、试剂)等特点，在过去的十几年中从其 自身的发展以及 待键合的硅片玻璃和石英的洁净度和平整度，在超纯水环 应用范围都得到迅猛发展。 境中．其直接贴合后再键合就大大提高 了芯片键合质量和 1 制作芯片的材料 用于制作芯片的材料有单晶硅、无定 成品率In]。在大多数情况下，使用和芯片相同的高聚物材 形硅、玻璃、金属和有机聚合物如环氧树脂、聚甲基丙烯酸 料进行封合，高聚物材料的玻璃温度大多在 12O～18O℃之 甲脂 (PMMA)、聚碳酸脂 (PC)和聚二 甲基硅氧烷 (PDMS) 间，因此 。高聚物芯片热封合温度较低。此外封合的方法还 等Ll』。硅与二氧化硅具有 良好的化学隋性和热稳定性，但其 有黏接和阳极键合等。 绝缘性和透光性较差，在硅片上可用光刻技术高精度的进 3 芯片微通道构型及进样、驱动方式 到 目前为止较为常 行刻制，因而被首先用于制作芯片。玻璃与石英有很好的电 用 的微通道结构多为 “T形”、“十字交叉形”和 “双 T形”。 渗性质和优良的光学性质，而且其表面性质如湿润能力、吸 在设计通道构型时需注意的是死体积区、弯道效应等。进样 附、表面反应性等都有利于利用不同的化学方法对其进行 方式基于时间的有 “T”形通道进样和门式进样法。“T”形通 表面改性。使用光刻和蚀刻技术可以将微通道网络刻在玻 道进样优点是流路和操作都十分简单 ，注样体积灵活，可以 璃石英上，因此玻璃和石英材料已被广泛地应用于制作芯 引入比较大量的标本，而 由Jacobson[~2于 1994年提出的 片。高分子聚合物材料多样，可供选择余地大，成型容易，批 门式进样关键是在注样一分离分析阶段，试样通道和分析通 量生产成本低，易获得高深宽比的微结构，具有能可逆和重 道内液流可同时保持连续流动的状态 ，其优点是便于换样 复变形而不发生永久性破坏，能透过 300nm以上的紫外和 操作 ，可在分离分析的同时进行试样更换操作 ；基于体积的 可见光，具有一定的化学惰性、无毒、价廉，但其对短波长可 进样方法通常其通道为 “十”字形或 “双T形”，其优点