端面刻蚀技术：为云数据中心点亮通往400G及更高速率之路-Macom.PDF

EFT公告 端面刻蚀技术：为云数据中心点亮 通往400G及更高速率之路 如今的云数据中心每年需要处理约5万亿千兆字节的数据流量，而 切割面激光器 蚀刻面激光器 切割面技术与蚀刻面技术之比较。 随着数以百万计的新用户加入云连接的大军以及新型物联网(IoT) 1 波导形成 波导形成 设施的上线，这一数字在未来几年间还将呈现几何级数的增长 。 这就要求云数据中心不断降低成本，并具有超大规模增长的潜 接触面 蚀刻镜面接触面 力。MACOM的端面刻蚀技术(EFT)能够推动云数据中心的光互连实 晶圆级涂层 现颠覆性的发展，让云数据中心在成本和大规模生产方面获得双重 切割形成镜面 突破。 测试 为了满足这种急速增长的带宽需求，各云数据中心都在迅速向100G光互连过渡，并为逐步迈 叠放镜面并加涂层 向200G 、400G乃至更高速率做好准备，同时通过可升级策略来降低每位平均成本。然而截 至目前，100G光互连要在云数据中心实现主流商业应用，仍需巨额投资，高昂的成本令人望 测试 而却步。但至今电信服务提供商的经历证明，投资100G技术是一项造福数十年的部署，有鉴 1 分割 于此，云数据中心的运营商们会每隔三到五年进行一次网络升级，以占现有基础设施 /5的成 本结构逐步提高带宽容量。 分割 成熟的技术 封装 封装 MACOM拥有先进的端面刻蚀（EFT）技术及商业规模的制造能力，这样的竞争优势帮助 MACOM把握住100G技术在云数据中心领域的发展机遇，再创像之前在PON市场那样的辉 煌业绩，为成本的降低带来新的突破。PON是目前世界上最大的DFB激光器市场，对产能和 成本极为敏感。 采用CFT的竞争产品必须将晶圆切割成晶条，来形成激光腔的端面，而MACOM的EFT方法 凭借EFT技术和4英寸InP晶圆的使用，MACOM已经向PON市场输送了2亿多个10G以下级激 能够进行晶圆级加工，可基于整个晶圆完成激光器的形成。CFT激光器的晶条级测试成本高 光器，据MACOM估计，MACOM在2016年的市场份额已超过70% 。在云数据中心领域