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第8章 可编程逻辑器件 可编程逻辑器件概述 可编程逻辑器件 可编程器件的分析与设计 其它的可编程逻辑器件 小结 一.可编程逻辑器件概述 大规模集成电路的分类和发展: 通用型:如:存储器,微处理器,单片计算机等 专用型:ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 可编程逻辑器件分类: * 按集成度分类 * 按结构分类 * 按编程工艺分类 * 按集成度和结构的复杂度分类 可编程逻辑器件的一般开发步骤 可编程逻辑器件（PLD, Programmable Logic evice） 一、PLD的基本特点 数字集成电路从功能上有分为通用型、专用型两大类 2. PLD的特点：是一种按通用器件来生产，但逻辑功能是由用户通过对器件编程来设定的 二、PLD的发展和分类 PROM是最早的PLD PAL 可编程逻辑阵列 FPLA 现场可编程阵列逻辑 GAL 通用阵列逻辑 EPLD 可擦除的可编程逻辑器件 FPGA 现场可编程门阵列 ISP-PLD 在系统可编程的PLD 可编程逻辑器件概述_集成度 按集成度分类: * 低密度可编程逻辑器件(LDPLD) 单片密度1000门 一般采用:与或阵列,单一区块 8-16个左右的输入/输出引脚 芯片封装为20-28个引脚 * 高密度可编程逻辑器件(HDPLD) 通常采用:与或阵列/查表 门阵列,多区块 36个以上的输入/输出引脚 芯片封装为44脚以上 一般有:PROM,PLA,PAL,GAL为低密度可编程逻辑器件 EPLD,CPLD,FPGA为高密度可编程逻辑器件 (GAL22V10_集成度为500-700门__为分水岭) 可编程逻辑器件概述_结构 按结构分类: * PROM,EPROM, EPROM * 可编程逻辑阵列PLA——与或阵列可编程 * 可编程阵列逻辑PAL——与阵列可编程,输出具有多种结构 * 通用阵列逻辑GAL——输出采用逻辑宏单元(OLMC) * 可擦除可编程逻辑器件EPLD——基本逻辑单元是宏单元.宏单元由可编程的与或阵列,可编程寄存器和可编程I/O组成 * 复杂可编程逻辑器件CPLD——含可编程逻辑宏单元,可编程 I/O单元,可编程的内部连线等 * 现场可编程门阵列FPGA——含可编程逻辑功能块CLB,可编程I/O模块IOB,可编程内部互连PI 可编程逻辑器件概述_编程工艺 按编程工艺分类 * 溶丝和反溶丝编程器件 溶丝__编程时在不需要连接处将溶丝溶断 反溶丝__在需要连接处加编程电压,逆溶丝又高阻抗变为 低阻抗,实现两点连接. * 紫外线擦除的可编程器件 采用浮栅管: 雪崩注入MOS管(FAMOS) 叠栅注入MOS管(SIMOS) * 电可擦除的可编程器件 * SRAM编程方式的器件 可编程逻辑器件概述_集成度和结构复杂度 * 简单可编程逻辑器件SPLD 小规模可编程ASIC 基本特点:可编程的与阵列,不可编程的或阵列 输出逻辑宏单元(OLMC), 输入输出逻辑单元IOC ( 集成度 PALCE22V10 或 GAL22V10的PLD ) * 复杂可编程逻辑器件CPLD 中规模可编程ASIC 基本特点:更大的与阵列和的或阵列 增加宏单元,触发器和布线资源 多位计数器,网络适配器,总线控制器等 ( 集成度达2万等效的PLD门电路,寄存器达480个,宏单元320个) * 现场可编程门阵列FPGA 复杂可编程ASIC 基本特点:可设计复杂算法的逻辑单元和信号处理单元 运算器,乘法器,数字滤波器,二维卷积器等 可编程逻辑器件的一般开发步骤 * 设计输入 * 功能模拟 * 逻辑分割 * 布局和布线 * 时间模拟 * 写入下载数据 二.可编程逻辑器件 可编程逻辑器件PLD (Programmable Logic vice): 特点: (1) 集成度高、高性能、高可靠度; (2) 具有灵活的可编程可擦除性。 可编程逻辑器件的组成和特点 可编