第15讲 10.6 PCB板3D显示.pptVIP

复习：;10.6 PCB板的3D显示;10.6 PCB板的3D显示;为了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前预知PCB板与机箱的结合，也就是ECAD与MCAD的结合，需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下： 执行Tools → Manage 3D Bodies for Components on Board命令，弹出如图10-45所示的Component Body Manager的3D模型管理对话框，可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。;1.建立晶振Y1的3D模型; （1）在图10-45所示的Components区域选择需要建3D模型的器件R1。 （2）在Description列选择Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay。 （3）在Body State列，用鼠标左键单击Not In Component R1。 （4）在Standoff Height列，设为1mm。 （5）在Overall Height列，设为3.2mm。 （6）Body Projection列，用于设置三维模型投影的层面，在此选Top Side （7）Registration Layer，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值Mechanical1。 （8）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 R2与R16的设置与R1相同。;3.建立C1-C2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在Standoff Height列，设为1mm。 （2）在Overall Height列，设为4mm。 （3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 4. 建立C3、C4的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在Standoff Height列，设为0.5mm。 （2）在Overall Height列，设为12.7mm。 （3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 5.建立J1、J2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在Standoff Height列，设为0mm。 （2）在Overall Height列，设为8mm。 （3）Body 3-D Color,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。; 为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图10-47所示。; 在主菜单执行View → Flip Board命令，可以把PCB板从一面翻转到另一面，也就是翻转1800，如图10-48所示。;10.7 原理图信息与PCB板信息的一致性; 要检查原理图与PCB板之间的信息是否一致，可以执行以下操作： （1）打开原理图与PCB图，执行Project→ Show Differences命令，弹出Choose Documents to Compare对话框如图10-49所示，选择一个要比较的PCB板，按OK按钮。;（2）弹出原理图与PCB图之间差异的对话框如图10-50所示，从图中看出除了Room以外，原理图与PCB图之间没有差异。 可以按Report Differences按钮查看报告，也可以按Explore Differences按钮探究报告，在该报告上选择目标，就可以找到原理图与PCB板之间的差异。;小结：;作业：