日本NAW预焊机生产潜力挖掘和相关配件设计.pdfVIP

曰 越 韵 SzgENCE$TECINOLOOV，， ， 工 业 技 术 日 本 NAW 预 焊 机 生 产 潜 力 挖 掘 和 相 关 配 件 设 计 璐幅 邹柔 ( 中国电子科技旗团公司第五十五研究所 南京 2 10016) 摘 要: 文章主要分析了声表面波 SM D 器件封装工艺中使用的一种半 自动预悍机的结构特点和动作流程，讨论了拓展其生产品种，主要 指扩大封装器件的外形尺寸的技术改造可能性，并通过举例重点说明了改造过程中某些关锐配件确保期间定位精度的设计方法. 怂 盆 弓曰_ Q 、万n 陌 担 翻 圣七奋 两 冶 中 云、宜自咚 中图分类号: TG4 3 文献标识码:A 文章编* : 16 2- 3 91(200 )08(a)- 0 034- 02 随着SMD 声表器件市场的不断发展，客 预焊价(RPS 和LPS),装有吸嘴和预焊电极 ，负 一是控制上述动作流程的机器运行程序 户对器件的封装形式和封装尺寸的要求开始 责将上盖从对淮装置送至预焊台井实行预焊。 需要根据尺寸的变化调整参数. 包括焊点位 呈现多样化趋势，为此，中电集团 ”所通信元 这样布置的好处是在任伺时间，呈 1800相对的 置、焊环形状和大小，焊环图像识别参数、 件产品部开始着手新品的研发工作，这一工作 两个旋臂(RPP 和LPS ,或RPS *P LPP ) 同时处 管座在料盘上的排列矩阵、焊接功率、电流 反映在设备保障环节。主要有两个方面，一是 于工作状态，效率提高。而处于90.相邻的同类旋 和时间等都要考虑，由于设备的技术说明书中 增加新设备，满足新品的生产需要，但这显然 竹则处于另一工位，避免了相互之间的干扰。 给出了这些参数的计算方法和设置路径，这一 需要中长期规划，不能指望其与市场需求完全 (3)上盖对准装置 可在水平面 内提供四个 工作已由工艺工程师完成 ，本文不予讨论。 同步，二就是立足现有设备，挖掘设备潜力，以 方向的推力，将上盖推至固定位里，是确立上 求增加封装品种，部分满足市场需求，至少也 盖与管座之间定位梢度的主要手段。 表 1 与管座和上盖外形尺寸有关配件列表 要为 日后的扩大生产进行试制，积男经验. (4)C CD 摄像头，可获取焊环位置的偏差 配 件 Y 称 厂一 )wi CTtt 预焊是 SM D 器件封装工艺的重要环节， f , 提供校正参数。 上 盖进 料盆 4 sm rl:wh 其作用在于使管座和上盖之间生成少量焊点， (5 )预焊台，用来承载和定位料盘 ，有 X , 赞 座率4 盘 旋臂 IA 方，AY MS 台L 形成定位性连接，从而确定管座和上盖的相对 丫和Th eta 三个方向运动 自由度，用来校正焊 吸嘴 月限. IJ 5 班F 和 LF护 位置.为下一步平行封焊工艺预作淮备。而定 环位置的偏差。 I 盖对准装R 定位胃 对准 装 置 位的精确程度既决定了封焊完成后的整管气 分析整个流程，可以发现由于有几处手动 电极定冲架 FF5 口S 密性，也会影响封焊的焊接强度，是衡最预焊 环节需要人工干预，整个流程可以随时暂停，以 机工作质量的关键指标。因此 ，在对预焊工艺 便工艺人员更换上盖进料盒与料盘，由此带来 而另一项工作就是用来具体实现上述流 设备进行挖借改进时 ，确保定位精确程度就成 的好处是操作的灵活性较好。可将整个流程分 程的工装夹具的设计和制作，该型设备投产以 为