用热压法制备炭黑填充UHMWPE的电阻率-温度关系.pdfVIP

炭 黑 工 业 2007年 用热压法制备炭黑填充UHMWPE的 电阻率—温度关系 Cheng Zhang等著 朱永康 译 摘 要：本文研究了炭黑 (CB)／超高分子聚乙烯 (UHMWPE)复合材料的温度和电阻率的关系。用热压法生成了逾 渗阈很低的新型正温度系数 (PTC)材料。其低逾渗阂归因于CB偏析在UHMWPE颗粒的界面区内。逾渗阈随Um胛E分子 量增大而减小，随cB粒度降低而减小。cB填充低分子量UHMWPE(145M)材料的PTC温度是指材料电阻率急剧增大时的 温度，该温度随cB粒径增大而降低。不过，对于cB填充高分子量UHMWPE(630M)材料，观察到第二PTC效应，消除了 负温度系数 (NTC)效应。本文根据光学显微技术和 TEM观察结果，提出了一种机理来解释这些现象。得出以下结论： CB和 E粒子间互相混合的程度在决定材料电性能方面起着重要作用。 关键词：炭黑；光学显微技术；电性能；热膨胀 1 引 言 基于PTC材料的聚合物具有众多应用，诸如用于 填充导电粒子的半晶质聚合物复合材料通常 自动调节的加热炉、过电流保护器等。这些 PTC 呈现两种重要的绝缘体一导体过渡。第一种过渡 材料的优点是，相比常规的无机PTC材料，具有 对应于导电率对填料含量的依存性，在我们早先 极好的成形性和柔 (韧)性，而且重量也更轻。 的论文中，临界导电含量称为“逾渗阈”。第二种 虽然基于PTC材料的聚合物早在半个多世纪以前 过渡与电阻率对温度的依存性有关。在基质的熔 就为人们熟知，可是，引起电阻率不规则跳跃的 点Tm附近，填充导电粒子的半晶质聚合物复合材 确切机理，大家了解得并不多。科勒 (Kohler) 料的导电率急剧升高。这种效应通常叫做正温度 提出PTC机理是基质与填料间热膨胀系数之差的 系数 (PTC)阻抗。 函数。在聚合物基质熔点时突然发生的膨胀导致 因为这种温度激活转换特性具有商业意义， 了传导链的断裂，随之而来的结果是电阻率的不 力驱动。该拉伸应力是收缩过程产生的。该机理 的管茎就是这样一种高应变曲区域。管茎中(5— 解释了存在Y形分支和△形分支的情形，以及短 7)缺陷的高度集中会增大 (5—7)缺陷问相互作 生成时间内大量的两端终止于炭黑上的多壁纳米 用的可能性。这种可能性导致双 (5—7)缺陷经 碳管的情形。高温电弧炉内存在的静电力驱动短 过 (5—7—7—5)到 (6—6—6—6)的反斯通一 纳米碳管进一步拉省成各种不同的微米长度。静 威尔士转变。(5—7)缺陷到管茎的净转移，以及 电力沿单轴向作用的倾向，是造成长纳米碳管沿 随后在管茎上形成六角碳环，结果使得管茎的长 电极轴向优先取向的原因。 度增加。 就热收缩驱动和静电力驱动这两种生长形式 而言，主要生长机理是相同的。石墨晶格的 (5— 参考文献 (略) 7)缺陷在热作用下转移到高应变区域。纳米碳管 译自Carbon 41(2000)1 625—1 634 第6期 Cheng Zhang等：用热压法制备炭黑填充UHMWPE的电阻率一温度关系 27 规则增大。 恢复。 然而，这个模型并不能解释电阻率在Tm急剧 除了研究PTC效应和NT