无氰电镀Ag-C合金.pdfVIP

维普资讯 第40卷 第9期 材 料 保 护 Vo1．40 No．9 2007年 9月 MaterialsProtection Sep．2007 无氰 电镀 Ag·C合金 于 锦 ，李英伟 (1．沈阳工业大学理学院 辽宁 沈阳 110023； 2．泰开电器集团有限公司高压开关公司电镀厂，山东 泰安 271000) [摘 要] 研究了在无氰镀液中加入石墨后硝酸银、配位剂碘化钾、辅助配位剂的最佳含量以及施镀的 电流密度等工艺条件；通过抗硫化腐蚀试验研究了不同石墨含量的银镀层在0．05％SO，和0．50％HS气氛 中的抗腐蚀变色能力；采用x射线衍射分析表明，镀层是由Ag—c组成；并通过磨损试验研究了镀层的耐磨 性。结果表明，施镀最佳工艺条件为：30g／L硝酸银，400g／L配合剂碘化钾，2g／L辅助配合剂，施镀的最佳电 流密度为0．6A／dni ；Ag—C镀层耐硫化变色性能和耐磨性能随镀层 中石墨含量的增加而提高；镀液中石墨含 量为 100 L时综合性能最佳。 [关键词] 无氰电镀；Ag—C合金；耐硫性；耐磨性 [中图分类号]TQ153．2 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2007)09—0036—03 0 前 言 1．1 前处理 在贵金属电镀中，电镀银应用最广且用量最大。 基材在组成为60 L氢氧化钠 、10 L金属清洗 迄今为止，电镀银时使用最广泛的镀液仍是氰化物体 剂、40 L磷酸钠的碱性溶液中于80℃左右将附着的 系¨j，这是因为氰化镀液稳定，能有效地促进沉积金属 油污除尽。为提高镀层与基材问的结合力和表面光洁 的析出，使镀液的均镀能力和深镀能力都有明显提高， 度 ，需进行铜件 的酸洗 ，工艺方法如下：铜件一次酸洗 但氰化物的毒性很大，而且在电镀过程中或与空气接 为室温下采用 75％工业硝酸，二次酸洗采用 700g／L 触时会发生分解[2I。Sriveeraraghavan等研制的硫代硫 硫酸(98％)和300g／L硝酸(63％)。 酸盐镀银液具有较好的稳定性，并且所获银镀层在铜 1．2 预镀银与电镀银碳合金工艺规范 表面的结合力较好 ；Kondo等开发了甲基磺酸盐镀银 (1)浸银：15g／L硝酸银，220g／L硫脲 ，室温，pH 工艺 ；Masaki等也利用聚乙烯亚胺获得了镜面光亮 值为4，预镀时间：1～2min。 银层 ；Dini发现与氰化镀银层比较，琥珀酰亚胺无氰 (2)电镀银碳合金：10～50g／L硝酸银，350～420 镀银层含碳量高 10～25倍，具有较好的耐磨性能 。 L配合剂KI，1～5g／L辅助配合剂，施镀的电流密度 无氰电镀银液就是利用有机配位剂或无机配位剂配合 范围为0．2～1．5A／dni ，石墨 50～120 L。 银离子，以便使银还原时具有类似于氰配位剂的电沉 (3)钝化：150WE铬酐，3mL／L硫酸，室温下5～ 积特性 。本工作以碘化钾为配位剂，在无氰镀液中 25S。最后用 1．80％(体积比)盐酸进行漂洗。 加入石墨后，研究了碘化钾、硝酸银、辅助配位剂的最 1．3 试验材料与仪器设备 佳含量以及施镀的电流密度等工艺条件，并考察_r所 KI、AgNO3、K2CrO4、Na2SO3、Fe