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2006年手机产业链 研究报告 2007年2月 版权声明：该报告的所有图片、表格以及文字内容的版权归北京水清木华科技有限公司所有。其中，部分图表在标注有其他方面数据来源的情况下，版权归属原数据所有公司。水清木华研究中心获取的数据主要来源于市场调查、公开资料和第三方购买，如果有涉及版权纠纷问题，请及时联络水清木华研究中心。 序号 C580 报告名称 2006年手机产业链研究报告 字数 11万 图表数量 284 报告页数 341 完成时间 07年2月 语种 中文 电子版价格(RMB) 13000 纸质版价格(RMB) 11000 摘要 2006年全球手机出货量大约为9.7亿部，其中前九大厂家的市场占有率为90.72%，前五大厂家的市场占有率为83.88%。诺基亚以3.475亿部的销量高居第一。 2006年的手机行业产值大约为790亿美元，产量大约为10亿部。本报告分手机平台、手机射频、手机嵌入式内存、手机显示屏、手机PCB板、手机结构件与外壳、手机电声元件、手机被动元件、手机相机模组、整机厂家共12个部分，对每个部分的现状和未来趋势都作了详细的描述，手机设计部分本中心有单独研究报告推出，故未加入手机设计部分。 本报告研究对象是全球领域的手机产业整机厂商和零部件厂商， 研究厂家以业内有代表性的厂家为主。 手机平台部分，大者恒大的趋势不变，新进入的厂家将面临强大的竞争压力。没有足够的出货量很难生存，而手机产业的集中度相当高，一线大厂与手机平台厂家的合作越来越紧密，后进厂家相当难加入。手机平台黑马联发科则相当幸运，抓住了三星和LG这两个一线大客户，跻身国际一流手机平台大厂之列，三星和LG的节节下滑是LG和三星选中联发科做合作伙伴的主要原因。 手机射频领域则基本维持原来的格局，SKYWORKS失意手机平台，退出了基频领域，专攻射频。手机功率放大则还是RFMD一支独秀，独霸市场。收发器领域，高通霸主的地位依旧稳固，一度落后的NXP（原飞利浦）则有所好转，意法半导体还是依靠诺基亚这个坚实的大客户维持稳定的地位。 手机嵌入式内存领域则哀鸿遍野，特别是NOR闪存领域，龙头大厂Spansion 2006年亏损０.９亿美元，比2005年的2.85亿美元有所缩小，但是不容乐观。Spansion已经打算卖厂度过艰难日子，英特尔则大亏5.52亿美元。不过以ＭＣＰ封装的，核心产品为ＮＡＮＤ闪存的厂家则日子过得不错，三星和东芝都盈利颇为丰厚，尤其东芝。未来ＮＯＲ闪存厂家必然寻求其他出路，要么被私人基金收购，要么被其他公司收购，单独的ＮＯＲ闪存厂家或部门很难生存下来。 手机显示屏领域则面临利润连续下滑的困境，自2005年下半年以来，手机TFT-LCD显示屏的价格几乎下跌了100%。主要是大批大尺寸TFT-LCD厂家转产小尺寸显示屏，导致供应量暴增，也使TFT-LCD成为手机显示屏的绝对主流。随着手机显示屏分辨率的进一步提高，QVGA将成为主流。那些大尺寸TFT-LCD生产线转产小尺寸的厂家很难迅速突破QVGA的技术门槛，未来手机显示屏的价格有望稳定，并有所回升。 手机PCB板则依然是台湾厂商的天下，台湾厂家的市场占有率超过５０％，2007年将超越60%。技术方面则无太大变化，高阶HDI还是目前主流。松下和IBIDEN的新技术因为成本关系目前还没有大量推广。手机PCB板领域最大热点还是软硬板，大多是手机PCB板厂家都是以硬板为核心，软板厂家则相对独立。不过软板的用量还是比较低，手机PCB板厂家还是外包软板业务。而PCB板厂家对油价相当敏感，石油价格的持续下降使PCB板的厂家利润有所增加。 手机结构件和外壳则因为Ｖ３　的带领掀起金属化潮流，一方面是真正的金属化，铝镁合金的手机越来越多，另一方面是塑料外壳的金属化，也就是采用NVCM工艺。金属外壳和结构件相对塑料有众多优势，不过多年来都碍于成本因素未能推广，Ｖ３的大量推出使金属外壳和结构件成本降低，一举突破瓶颈。超薄机型成为目前的主流，并且长期看好，而金属结构件和外壳在超薄方面具备绝对优势。 手机相机模组方面，基本无太大变化，130万像素插值200万成为主流配置，200万像素暂时还是高端机型，预计2007年200万像素成为主流配置。 整机制造方面，中国还是全球第一大手机制造基地，2006年全球大约46.9%的手机是中国制造的，2006年中国手机市场内销大约1.03亿部，出口3.522亿部。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，特别