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苏州工业园区服务外包职业学院 《集成电路封装与测试》 课程标准 适用专业： 微电子技术 编制单位： 纳米技术系 编制日期： 2014-1 苏州工业园区服务外包职业学院 教务处制 《集成电路封装与测试》课程标准 适用专业：微电子技术 制定时间：2013年1月20日 课程代码：1213012 所属系部：纳米技术系 学 分：4 学 时：64 制 定 人：李淑萍 审 核 人：李淑萍 审 定 人：丁慧洁 批 准 人：严仲兴 先修课程：半导体器件、集成电路制造工艺 后续课程：集成电路版图设计 课程类型：职业知识课程 考核方式：考查 一、 课程定位与课程设计 1. 课程定位 集成电路封装与测试技术是微电子技术专业设立的一门主要专业课。开设的目的是使学生了解集成电路芯片制造技术的最后工艺流程、掌握封装与测试及整合的技术原理、及工艺的实现方法,了解先进封装技术的前沿领域和最新发展趋势。适应集成电路封装测试企业生产线上对该类技术人员的实际需求。 2. 课程设计理念 紧跟微电子技术发展方向，确保与社会应用、企业需求的同步。追求课程理论的系统性、技术的先进性和工程的应用性； 集成电路封装测试是一门综合与交叉的技术，课程体系建立具有较高的复杂性，理论和实践教学比例关系，课程内容的深浅和多少要适当； IC制造类企业对高技能人才的需求和员工岗位发展制度的特殊性，要求课程设计体现岗位能力和职业素养； IC制造类企业的高投入、变化快、生产环境极端严格等特点要求岗位技能训练手段要有新的模式； 必须建立与企业对应的实验实训课程。通过校企合作方式，建立实验室和实训基地；通过在校外实习基地，顶岗实习，进行工学结合，保证工程实践能力； 实验实训基地的建设至关重要，但规划与建设要根据学校条件量力而行。要利用校企合作的渠道，发挥企业优势建立校内外实训基地和实验室。 二、课程目标 1.能力目标 能够了解集成电路封装与测试的具体步骤和工艺流程； 能够区分和掌握陶瓷封装、塑料封装及气密封装技术和方法； 能简述印制电路板与元器件的多种连接和整合方法； 会根据需要选择各种封装材料； 会对封装过程中的缺陷进行简单分析； 能对多种先进的封装技术进行简述和区别。 2.知识目标 了解集成电路封装概念、封装的分类、封装的功能和封装的方法和技术要求； 掌握封装与测试的基本工艺流程，掌握主要封装材料的特性并能选择应用； 掌握芯片的贴装技术和WB/TAB/FCB互联技术； 熟悉印制电路板的使用、掌握元器件与电路板的连接方法与整合技术； 掌握陶瓷封装、塑料封装、气密性封装技术和方法； 了解芯片测试系统和测试技术参数,掌握封装可靠性工程的内容和方法； 熟悉封装过程中的缺陷分析，了解先进封装技术； 熟悉封装与测试设备的分类和使用。 3.素质目标 本课程注重培养学生科学研究的方法、能力，为学生毕业后从事微电子、集成电路制造、设计及其相关的工作奠定扎实的基础。 三、课程内容及教学要求  表1 课程整体内容及学时安排 序号 项目名称 任务名称 涉及教学单元 学时分配 理论 实践 1 芯片封装工艺主要流程的认识（12课时） 1.1 芯片封装概述 芯片封装技术 芯片封装历史和发展趋势 封装工艺流程---芯片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、上焊锡、打码、元器件的装配等。 1 1 1.2芯片封装工艺流程的介绍 5 5 2 厚/薄膜技术的认识和比较（4课时） 2.1 厚膜技术和厚膜材料认识 厚膜技术 厚膜导体材料、厚膜电阻材料；、厚膜介质材料 薄膜技术和薄膜材料 厚膜与薄膜的比较 1 1 2.2 薄膜技术和薄膜材料认识 1 1 3 印制电路板认识（12课时） 3.1 焊接材料 焊料、锡膏、助焊剂 焊接前的表面处理 2 2 3.1硬式印制电路板和软式印制电路板认识 印制电路板 硬式印制电路板 软式印制电路板 PCB多层互连基板的互连技术 其他种类电路板 1 1 3.2 PCB多层互连基板的互连技术 2 2 4 元器件与电路板的接合（10课时） 4.1 通孔插装技术认识 元器件与电路板结合方式 引脚架材料与工艺 引脚插入式结合 SMT技术 连接完成后的清洁 1 1 4