电子产品高可靠性装联工艺下介绍.ppt

禁用原因：硅橡胶时间久后，容易造成脱落或开胶，造成固定失效。 采取措施：应采用机械固定或环氧树脂进行粘固，并有应力释放的具体措施。 32.禁止将导线(束)粘固在元器件上。 禁用原因：很容易造成元器件的连接失效。 采取措施：导线(束)不允许跨越在元器件上，应在元器件引线以外进行粘固。 33.禁止带有磁芯的线圈、变压器等，仅用硅橡胶粘固。 禁用原因：一旦硅橡胶失效，会使线圈中的焊 接点受力，使带有磁芯的线圈、变压器中的漆包线产生折断现象发生。 采取措施：可采用环氧树脂胶与机械辅助固定的方式(如：绑扎、紧固件固定等)。 34.禁止侧倒安装的晶体，仅用硅橡胶进行粘固。 禁用原因：一旦硅橡胶失效，会使晶体的技术参数，在振动条件下产生变化。 采取措施：可采取机械固定(如：绑扎)与硅橡胶粘固相结合的方式，对侧倒安装的晶体，进行固定。 35.禁止导线束绝缘层与金属棱边、凸起(包括： 导角、导圆)部分，直接进行接触。 禁用原因：在振动及高、低温交变的环境下，导线束中的导线绝缘层容易破损，造成短路现象。 采取措施：在导线束经过金属棱边、凸起(包括：导角、导圆) 部分时，应采用绝缘圈进行绝缘处理，绝缘圈应有足够的绝缘厚度。 36.禁止将阻焊膜作为表面敷形涂复层使用。 禁用原因：阻焊膜作为表面敷形涂复层使用，其抗腐蚀因素的性能 (包括：防潮、防霉、防盐雾能力)是不可靠。 采取措施：应在阻焊膜上喷涂可靠的表面敷形 涂复材料，来进行抗腐蚀处理。 37.禁止电子产品在没有静电防护的环境和措施情况下，对具有静电放电敏感器件的电子产品进行操作(包括：贮存、转运等环节)。 禁用原因：在操作过程中，存在静电放电损伤电子产品的隐患。 采取措施：电子产品的操作人员 (包括：现场的记录、观察人员 )，必须佩戴防静电腕带。操作现场入口处，应设立人体静电泄放测试装置。电子产品在转运、贮存过程中，应具有必要的静电防护措施。 装联及调试的基本法规。只有按工艺规程要求生产出来的电子产品，才能达到各项技术指标。 凡是从事电子产品生产的所有操作人员，必须严格遵守工艺纪律，使各种电子装联及调试工艺规程，能真正起到指导生产、指导操作及指导调试的作用。 第一节 电子工艺文件的完整性要求 电子工艺文件 (包括：电子装联及调试工艺文 件) 的完整性和齐套性，对电子产品有秩序的开展 电子装联和调试工作，具有极其重要的意义。对电 子产品的稳定性、高可靠性、安全性、一致性，起到了保证作用。 电子工艺文件的完整性原则上，应该包括下列各种格式及工艺文件： 封面、目录、工艺流程图、准备工艺文件、装联工艺文件、调试工艺文件、总装工艺文件、元器件及材料汇总表等。 第二节 电子工艺文件的编写要求 一 设计文件的工艺性审查 1.工艺性审查的目的 工艺性审查是一项技术性较强的工作，是设计人员与工艺人员相互促进、相互提高的重要途径，是设计工作的继续及补充，并贯穿于电子产品研制工作的各个阶段，也称为第二次设计。 在工艺性审查时，工艺人员应该了解设计文件中提出的各项技术要求，特别是关键件、重要件，在编写的工艺规程中，必须对它们进行工艺质量控制，对于工艺难度较大的部位，应预先进行工艺攻关。 2.设计文件工艺性审查的原则： a.对设计文件中，不符合各级现行标准要求的地 方，应加以纠正。 b.对设计文件中不合理 (如：过高的技术要求、不符合本单位实际情况等)的地方，应进行修改。 c.对设计文件中采用了电子装联“禁用工艺”，应及时加以否决。 d.对设计文件中采用了电子装联“限用工艺”，应提出有效的限制措施及办理有关的审批手续。 3.工艺性审查的基本要求 工艺性审查时，设计人员应向工艺人员进行设计交底，以便工艺人员掌握设计意图。另外，工艺人员应对本单位的工艺条件十分清楚，特别要重视 新工艺、新材料、新技术和新设备的应用。 在保证工艺方案的先进性和可行性的前提下，应充分考虑电子产品的继承性和提高标准化系数。要压缩元器件、紧固件、材料等的品种规格。应尽量使用成熟的加工工艺和工装设备，减少试验时间，有利于提高电子产品的高可靠性。