锡须、电迁移对无铅钎焊可靠性影响的研究现状.docVIP

锡须、电迁移对无铅钎焊可靠性影响的研究现状摘要：电子封装技术的快速发展对封装工艺及焊接可靠性提出了更加严格的要求。然而锡须以及工作服役状态中的电迁移是影响焊接可靠性的重要因素。本文综述了锡须以及电迁移的研究现状。分别讨论了锡须的生长机理、生长驱动力以及如何抑制。针对电迁移，探讨了电迁移的形成机理、不良影响以及弱化电迁移的办法。并对晶须以及电迁移的研究做了初步展望 关键词：钎焊 锡须 电迁移 1、主要无铅焊料系统 目前，各国和各公司的科研人员已研制开发出多种无铅钎料，各种无铅焊料主要是在锡元素中添加银、铜、铋、锌、铟等第二金属元素而组成的合金，并通过添加第三、第四种金属元素来调整无铅焊料的熔点和机械物理性能。无铅焊料大体上分为三个类别，即高温的锡―银系、锡―铜系等；中温的锡―锌系等；以及低温的锡―铋系等 1.1Sn―Ag―Cu系 在几个候选合金系统中，Sn－Ag―Cu系是新一代代表性焊料，并正在全世界范围内推广使用。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性。一般无铅焊料与电镀Sn－Pb层之间往往兼容性不好，而对Sn－Ag―Cu系来说，这种兼容性问题不太严重，因此可实现优良的机械性能和高温稳定性。电镀Sn－Pb的元器件有时会出现脱焊现象，对此要特别注意 1.2Bi对无铅焊料的影响及Sn－Bi系 在无铅焊料中添加Bi，可以将低熔点，提高浸润性等。对于使用者来说，具有很大的吸引力。但这种焊料用于双面焊时，易发生脱焊现象，需要在弄清其发生条件的前提下，采取抑制对策。当焊料中含有Bi时，其与元器件上的Sn－Pb电镀层的兼容性变差。产生这种现象的原因是，在100℃以下，Sn－Bi－Pb系会在界面附近形成液相。为避免这种现象的产生，元器件上应采用Pb镀层。为降低实装温度，也可以在焊料中添加百分之几的ln 2、无铅钎料的焊接可靠性问题 微电子封装产业中，器件的尺寸越来越小，而电路集成度越来越高。因此, 如何保证无铅焊点的质量是一个重要问题, 它的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。与传统的含铅工艺相比,无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整, 必不可少的会给焊点可靠性带来一定的影响 2.1材料 目前, 大多采用锡银铜合金系列, 液相温度是217～221℃, 这就要求再流焊具有较高的峰值温度, 如前所述会带来焊料及导体材料易高温氧化,金属间化合物生长迅速等问题。因为在焊接过程中,熔融的钎料与焊接衬底接触时,由于高温在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受钎焊温度、时间的控制, 而且在后期使用过程中其厚度会随时间增加。许多研究已经表明界面上的金属间化合物是影响焊点可靠性的一个关键因数 2.2工艺 按焊点连接方式来分，电子焊接工艺主要有二种：波峰焊和回流焊。波峰焊是基于传统的焊锡通孔工艺发展起来的，而回流焊是基于新型的表面贴装技术发展起来的。而现今大多数电子封装为 THT/SMT 混装工艺 2.3其他可靠性问题 在无铅钎焊过程中，以及电子元件在服役过程中，电路短路和断路是影响元器件使用寿命的重要因素，其中锡晶须的存在与生长会造成电路短路从而使失效。空洞的存在会造成电阻热升高从而熔断焊点，而目前各国研究者认为，电迁移是造成空洞的重要原因，因此电迁移也是影响元器件使用寿命的重要因素之一 3、锡晶须对无铅钎焊可靠性的影响 “锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须”可能连到其他线路引起严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成因很多，比较一致的看法是由于材料的晶格失配所引起的应力造成 目前，关于Sn晶须的生长机制主要有三种解释，即位错运动机制、再结晶机制和氧化层破裂机制。然而，这三种机制都有其局限性且相互之间存在一定的矛盾．位错运动机制不能解释Sn晶须在非滑移面上的生长，再结晶机制无法支持Sn晶须的连续生长行为，而氧化层破裂机制则无法解释真空环境中Sn晶须的生长现象。到目前为止，Sn晶须的生长机制还不是很明确，上面提到的三种机制都只能在一定程度上解释Sn晶须的一些生长特点，更为确切的机制尚待进一步地研究 4、电迁移对无铅钎焊可靠性的影响 电迁移是导电金属材料在通过较高的电流密度时，金属原子沿着电子流运动的方向进行定向迁移的扩散现象；它是引起金属互连失效的一种重要机制。通常电迁移能在阴极形成金属原子的流失，在阳极形成金属原子的堆积，从而使芯片及元器件在长期的高电流密度工作环境中产生接触电阻的增加、互连短路或断路，引起芯片及元器件的失效 电迁移中的驱动力被称为电迁移力，电迁移力是由电场力与电子风力的合力。电子风力是当导体中加载电流时，运动的电子流与游