焊缝超声波检测技术总结.doc

一、超声波探伤常见缺陷回波类型显示 1、气孔：单个气孔回波高度低，波形稳定，从各个方向探测，反射波大致相同，稍一移动探头就消失。密集气孔为一族反射波，其波高随气孔的大小而不同，当探头作定点转动时，会出现此起彼落的现象。 2、夹渣：点状夹渣的回波信号与点状气孔相似。条状夹渣回波信号多呈锯齿状，反射率低，一般波幅不高，波形常呈树枝状，主峰边上有小峰，探头平移时波幅有变动，从各个方向探测，反射波幅高度不相同。 3、未焊透：在板厚双面焊缝中，未焊透位于焊缝中部，声波在未焊透缺陷表面上类似镜面反射，用单斜探头探测时有漏检的危险。对于单面探测根部未焊头，类似端角反射。探头平移时，未焊透波形稳定。焊缝两侧探伤时，均能得到人致相同的反射波幅。 4、未熔合：当超声波垂直入射到其表面时，回波高度大，当探头平移时，波形较稳定，两侧探测时，反射波幅不同，有时只能从一面探测。 5、裂纹：一般来说，裂纹回波较大，波幅宽，会出现多峰。探头平移时，反射波连续出现，波幅有变化，探头转动时，波峰有上下错位的现象。 常见的缺陷回波图片 常见的缺陷类型图片 二、焊缝探伤中常见的伪缺陷回波 6、仪器杂波：在不接探头的情况下，由于仪器性能不良，灵敏度调节过高，荧光屏上出现单峰或者多峰波形，接上探头工作时，此波仔荧光屏上的位置固定不变。一般情况下，降低灵敏度后，此波即消失。 7、探头杂波：仪器接上探头后，在荧光屏上显示山脉冲波幅很高、很宽的信号，无论探头是否接触好，它都存在且位置不随探头移动而移动，即固定不变。 8、耦合剂反射回波：如果探头的折射角度大，而探伤灵敏度有调得较高，则有一部分能量转换成表面波，这种表面波传播到探头前沿耦合剂堆积处，造成反射信号。只要探头固定不动，随着耦合剂的流大、波幅慢慢降低，很不稳定，用手擦掉探头前面的耦合剂时，信号就会消失。 9、焊缝表面和沟槽反射波：在多到焊缝表面形成一道道沟槽。当超声波扫查到沟槽时，会引起沟槽反射。鉴别的方法是，一般出现在一次、二次波处或稍偏后的位置，这种反射信号的特点是不强烈、迟钝。 10、焊缝上下错位引起的反射波：由于焊缝上下焊偏，在一侧探伤时，焊角反射波很像焊缝内的缺陷，当探头移到另一侧时，在一次波前没有反射波或测得探头的水平距离的焊缝的母材上。 11 、焊角回波：焊缝一般都有一定的余高，余高与母材的交界处称为焊角，由焊角产生的回波称为焊角回波。在阶梯试块上做试验：如下图A、图B所示，从A、B两个相反的方向检测同一个台阶，探头在A位置时会有回波，在B位置时没有回波。角焊回波的特点是：探头在工件上A位置处会有焊角回波产生，在B位置处则无焊角回波产生。焊角回波高度与余高高度有关，余高高时焊角回波高度高，余高低时焊角回波高度低，余高到一定程度时，无焊角回波。当探头沿焊缝平行移动时，焊角回波的位置不会改变，当探头垂直焊缝作前后移动时，焊角回波的位置会相应的移动一段距离，如果根据最高焊角回波的位置计算出它的水平位置和垂直距离，计算出的焊角位置与工件上的实际焊角位置相同；如果用手沾油轻轻敲击工件的焊角处，焊角回波会上下跳动。 12、咬边反射：一般情况下，此种缺陷反射波的位置分别出现在一次与二次波的前边。当探头在焊缝两侧探伤时，一般都能发现。当探头移动出现最高反射信号处固定探头，适当降低仪器灵敏度，用手指沾油轻轻敲打焊缝边缘咬边处，观察反射信号是否有明显的跳动现象，若信号跳动证明是咬边反射信号。 三、T形焊接接头的超声波检测 13、结构特点与检测方法 T形接头由翼板和腹板焊接而成，坡口开在腹板上。在选择检测面和探头时应考虑到检测各类缺陷的可能性，并使用声束尽可能垂直于该焊接接头结构中的主要缺陷。根据焊接接头结构形式，T形焊接接头的检测有以下三中检测方式，如图1、图2和图3所示。可选择其中一种或几种方式组合实施检测，并应用考虑主要检测对象和几何条件的限制。 （1）用斜探头从翼板外侧用直射法进行检测，如图1中的位置1、图2中的位置1和图3中的位置1。 （2）用斜探头在腹板一侧用直射法或一次反射法进行检测，如图1中的位置2、位置4，图2中的位置2、位置4和图3中的位置2、位置4。 （3）用直探头或双晶直探头在翼板外侧沿焊接接头检测，或者用斜探头在翼板外侧沿焊接接头检测，如图1中的位置3、图2中的位置3和图3中的位置3。位置3包括直探头和斜探头两种扫查。 14、检测条件的选择 （1）探头 采用纵波直探头时，探头的频率可选用为2.5MHz，探头的晶片尺寸不宜过大。 采用斜探头时，探头的频率为2.5~5MHz；在翼板外侧进行检测时，推荐使用K1探头；用斜探头在腹板一侧进行检测时，探头K值根据腹板厚度按表1进行选择。表1 推荐采用的斜探头K值（角度） 板厚T，mm K值 6—25 3.0-2.0（72。- 60。） ＞25