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使用手册 使用手册 苏州汶颢芯片科技有限公司 WH-2000A真空热压键合机操作说明 请在安装和使用此真空热压机前详细阅读本使用手册，并妥善保存以备日后参考 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 热压机 （WH-2000A） 1 使用手册 目录 安全注意事项3 1. 产品简介3 1.1产品特点3 1.2技术参数3 2.特征图解4 3.放置及安装5 3.1放置5 3.2压力系统连接5 3.3设备状态检查5 4.操作指南5 5.PMMA 芯片键合操作流程6 6.操作注意事项11 售后服务12 装箱清单13 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 热压机 （WH-2000A） 2 使用手册 安全注意事项 1. 设备安装必须符合国家相关技术与安全规范。 2. 设备安装必须有过载短路与接地等保护措施。 3. 对于用户不当使用或超出设备额定参数使用所发生的人员伤害与财产损失， 制造商不承担任何责任。 1. 产品简介 WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发，用于 PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加 工专用设备。 1.1产品特点 (1) 使用恒温控制加热技术，温度控制精确； (2) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一； (3) 加热面积大，涵盖常用大小芯片； (4) 风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果； (5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制； (6) 采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合 成功率。 1.2技术参数  外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；  重量：80kg；  工作面板面积：230×200(长×宽)mm；  可键合芯片厚度：0~140mm；  额定电压：AC220V/50HZ；  压力范围：0~5kN；  额定功率：1.4KW；  额定最高温度：200℃； 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 热压机 （WH-2000A） 3 使用手册 2.特征图解 (1) 气缸； (2)精密调压阀； (3)显示屏； (4)玻璃观察窗； (5) 电源接口； (6)上板调温旋钮； (7)上板温度开关； (8)风扇开关； (9) 气缸控制开关； (10) 下板温度开关； 下板调温旋钮； 示意图1 (12) 气压数显表； (13) 真空表； (14) 密封圈； (15) 进气口； (16) 气源进口； (17) 真空抽气口。 示意图2 注：以上图案以实物为准，如有变动恕不另行通知。 苏州汶颢芯片科技有限公司 | 热压机 （WH-2000A） 4