机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究3 - 强激光与粒子束.pdf

　第 17 卷 　第 6 期 强 激 光 与 粒 子 束 Vol . 17 ,No . 6 　 　2005 年 6 月 H I GH PO W ER L A SER AND PA R TICL E B EA M S J un . ,2005 　 文章编号 : 　100 14322 (2005) 机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究 杜 　凯 , 　郑凤成 , 　谢 　军 ( 中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 62 1900) 　　摘 　要 : 　具有晶体理论密度的高质量金属薄膜对于材料的高温高压状态方程研究十分重要 。通过机械 μ 研磨抛光技术制备出厚度大于 20 m ,均方根粗糙度小于 100 nm ,厚度一致性好于 99 %的钼膜 。研究了工艺 条件对薄膜表面形貌 、厚度一致性与表面粗糙度等的影响 。机械研磨抛光时 ,采用较小粒径的磨料和材质较软 的研具 ,可以获得较高的表面质量 。在研磨过程中 ,工件的边缘受到的磨料切削作用最强 ,采用工件在工装表 面均匀分布的形式 ,薄膜的厚度一致性有较大改善 。探讨了目前制备极薄的薄膜工艺存在的问题及可能的解 决办法 。 　　关键词 : 　研磨 ; 　钼 ; 　膜 ; 　表面粗糙度 　　中图分类号 : 　 TL 639 . 11 　　　　文献标识码 : 　A μ 　　为了研究金属材料在高温高压下的状态方程 ,需要使用厚度仅几至几十 m ,密度达到晶体理论密度 ,且 ( ) 具有极高表面质量 表面粗糙度 Rq 50 nm ,厚度一致性好于 99 % 的金属薄膜 。常用的金属薄膜制备方法包 ( ) 括蒸发镀膜 、溅射沉积 、脉冲激光气相沉积 PL D 、电镀 、化学镀等 。上述方法获得的薄膜密度最高可以达到晶 体理论密度的 80 %～90 % ,无法满足物理实验的需要 。机械研磨属于“去除”加工技术 ,利用涂敷或压嵌游离 磨粒与研磨剂的混合物 ,在一定刚性的软质研具上 ,通过研具与工件向磨料施加一定压力 ,磨粒作滚动与滑动 , μ 从被研磨工件去除极薄的余量 ,可以将轧制态金属膜的厚度减小到 m 量级 ,而材料的密度不发生变化 。研磨 加工的优点是可以得到很高的尺寸精度和形位精度 ,甚至可以达到加工精度的极限[ 1 ] 。因此是一种有效的高 质量晶体密度金属薄膜制备手段 。 ( ) 　　在材料的高温高压状态方程研究中 ,钼 Mo 是一种 良好 的标准材料[2 ] 。它是银 白色金属 ,其主要性能如下[3 ] :硬度 ( ) ( ) ( ) HB 2 352～2 450 M Pa 2 mm 钼板 ,熔点 2 622 ±10 ℃, 密度 10 . 2 g/ cm3 。钼的延伸性较好 , 易于压力加工 。目前市 面销售的 Mo 膜多采用轧制技术制备 ,厚度最薄可以达到 20 μ m ,但其表面质量与厚度一致性较差 。图 1 给出了轧制态 20 μ m 的 Mo 膜的台阶仪测量结果 ,其均方