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2017-07-17 发布于河北
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党智敏-2013-聚酰亚胺基介电复合薄膜的制备及其性能研究-会议-0.pdf

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党智敏-2013-聚酰亚胺基介电复合薄膜的制备及其性能研究-会议-0

2013 年 10 月 12 日-16 日 2013 年全国高分子学术论文报告会中国上海 LO-19 聚酰亚胺基介电复合薄膜的制备及其性能研究刘倩，黄二全，赵军，查俊伟，党智敏北京科技大学化学与生物工程学院高分子科学与工程系，北京，100083 本文以热稳定性能优异的聚酰亚胺（PI ）作为基体，通过添加不同含量的钛酸锶钡（Ba0.2Sr0.8TiO3 ，BST ）陶瓷作为填料，采用原位聚合的方法，制备出PI/BST 复合材料薄膜。利用扫描电子显微镜（SEM）、阻抗分析仪对复合材料的形貌和介电性能进行了系统研究。结果表明，BST 在 PI 基体中能够均匀分散。当 BST 的体积分数为 30 vol %时，其介电常数达到 14，而介电损耗仅为 0.32 。该材料可以用于电子元器件的制备，如介质滤波器、微带天线等。关键词：聚酰亚胺，钛酸锶钡，介电性能 849