台湾IC产业生产模式演化分析.docVIP

台湾IC产业生产模式演化分析摘要：随着垂直产业形态的逐步成熟。IC产业未来将可能选择群聚虚拟垂直整合模式的发展方向。在生产运营模式的多元化背景下，台湾IC产业经历了三个发展阶段，从晶圆代工厂商模式切入，以晶圆代工、芯片设计、虚拟整合等方式嵌入全球IC产业生产网络，呈现出多种的模式演化方式和不同程度的互动协作。 关键词：IC产业　生产模式　台湾 一、IC产业的发展历程 IC产业即半导体产业，也称为集成电路产业或微电子(Microelectronic)产业。IC就是半导体元件产品的统称。自20世纪50、60年代起，IC产品从小规模集成电路(SSI)逐渐发展到现在的特大规模集成电路(ULSI)。整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(svstem-on-board)到片上系统(system-on-a-chip)的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。其中第一次变革是以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段；第二次变革体现为Foundry(标准工艺加工线)公司与IC设计公司的崛起；第三次变革则出现“四业分离”的IC产业，即形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面。 二、IC产业的生产模式 (一)System House模式(系统厂商模式) 系统厂商模式是指半导体设计公司直接与代工厂商签订生产合同。系统公司(System house)出现的时间最早，但在总体晶圆代工需求中一直只占非常小的比例。它们可能有、也可能没有自己的半导体制造工厂。利用晶圆代工服务来生产其设计的产品。 由于大型晶圆代工厂商开始提供设计服务和其它知识产权(IP)。系统公司需求将在总体晶圆代工需求中占有一定的比例。但实际上，系统公司需求没有增长，且过去几年一直呈下降趋势。造成这种现象有几个因素。其中一个原因是整体产业下滑。特别是在通讯市场。例如思科(cisco)、爱立信(Ericsson)和Sun Miemsystems等公司拥有强大的半导体设计队伍，但当他们基本没有直接与晶圆代工厂商签订代工合同，而是根据每个阶段的实际设计量在市场上灵活选择代工厂商，确定产量。 (二)IDM模式(整合组件制造商模式) IDM(Integrated Device Manufacturing)模式是指IC制造商(IDM)自行设计。由自己的生产线加工、封装。测试后的成品芯片自行销售的模式。如早期的Intel、Toshiba、韩国三星、英飞凌等公司均采取这些模式。 IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制定综合发展战略。可以更加精细的对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。同时，IDM不需要外包。利润较高。发展IDM模式的劣势在于，投资额较大，风险较高。要有优势产品做保证。另外，技术跨度较大，横跨三大环节，企业不仅要考虑每个环节技术问题，而且要综合协调三大环节考虑。 不过，随着国际半导体产业趋势变化。目前所有IDM大厂已开始修正想法。希望能够在优势产业中实现大规模的领先地位(Big player)。因此，为要真正做到术有专精。国际IDM大厂外包代工趋势日渐成形，也就诞生了晶圆代工厂商模式。 (三)Fabless Foundry模式(晶圆代工厂商模式) Fabless ＆ Foundry模式是指IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。即设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry，也就是委外代工厂加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成。最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。 Fabless的原意是指“无生产线”，Fabless Design House即指无生产线的设计公司。专注于芯片(Chip)的设计，位于产业链的最高端。它们拥有利润的最大部分。投入小。风险高，收益大。而Foundry则指Fab(Fabrication)Foundry。为设计公司(Design House)加工，专注于晶圆(Wafer)的生产，称为晶圆代工厂。拥有可观的利润，它们投入大。风险小，受益中等。负责封装测试(Package Testing)的公司，它们投入中等。风险小，收益较少。 (四)Fabless/Fab-lite模式(无晶圆厂和晶圆厂轻省化模式) Fabless与Fab-lite(晶圆厂轻省化)模式是在SoC芯片整合方式变革影响下诞生的。SoC是指系统单芯片(svs-tem-on-Chip)。即把系统内原本分立的不同功能芯片，逐渐整合而成为单一芯片；而SoC的趋势，已引发半导体产业结构的第三次变革，促进产业必须进行进一步的专业分工和某种程度上的结构再整合。随之而来。单芯片设计更趋