402 Chip RLC制程与不良品分析流程-版本2.pptVIP

4.Mounting Misalign 不良品定義 :偏移量大於50%元件焊端 寬度或大於50% pad寬度 形成原因 : 置件偏移 零件超出pad 零件在trace線路上造成短路 零件偏移D50% W 或D50% P * 5.Trace Pad Interaction Large temperature difference Thermal unbalance 和pad連接的trace如果在兩端不對稱,易造成墓碑或偏移 Vias or Plated thru-holes: 因錫膏的毛細現象,via會搶pad上的錫,造成錫少或空焊 Design techniques to avoid Design techniques that work 解決方法 : 限制trace數量,減少錫遷移 對稱設計,降低零件轉動可能 禁止pad上有via或Plated thru-holes * 6.Solder Mask Design-1 Solder Mask Materials: Dry film laminate (3~4 mils) Screened wet film (0.6~9 mils) Photoimagable liquid solder mask (0.6~6 mils) Mi