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下图为电子束加工的喷丝头异形孔截面的一些实例 * 电子束不仅可以加工各种直的型孔和型面，而且也可以加工弯孔和曲面。如下图所示。这是利用磁场对电子束方向进行偏转，控制合适的曲率半径，从而得到所需的弯孔或弯缝。 图 电子束加工曲面、弯缝 1－工件；2－工件运动方向；3－电子束 * 2、焊接 电子束焊接是电子束加工技术中发展最快、应用最广的一种，已经成为工业生产中不可缺少的焊接方法。电子束焊接是利用电子束作为热源的一种焊接工艺，焊接过程不需要填充物（焊条），焊接过程又是在真空中完成。因此焊缝化学成分纯净，焊接接头的强度往往高于母材。 （c）多层焊 （a）单道焊 （b）搭接焊 * 3、热处理 电子束热处理也是把电子束作为热源，但适当控制电子束的功率密度，使金属表面加热而不熔化，达到热处理的目的。电子束热处理的加热速度和冷却速度都很高，在相变过程中，奥氏体化时间很短，只有几分之一秒乃至干分之一秒，奥氏体晶粒来不及长大，从而能获得一种超细晶粒组织，可使工件获得用常规热处理不能达到的硬度，硬化深度可达0.3～0.8mm。焊接时，可以在金属熔化区加入适当的元素，使焊接区形成合金层，从而得到比原来金属更好的物理力学性能。如铝、钛、镍的各种合金几乎全可进行添加元素处理，从而得到很好的耐磨性能。所以电子束热处理工艺很有发展前途。 * 4、刻蚀 集成电子器件、集成光学器件、表面声波器以及微机械元器件的图形制作技术中，为制造多层固体组件，可用电子束刻出许多微细沟槽和孔。例如通过计算机自动控制，可以完成在硅片上加工2.5，深0.25的槽；在铜制滚筒上可以刻出直径为70～120，深度为5～40的凹坑。 电子束刻蚀工艺过程如下： (1)工件预处理 刻蚀前，在工件表面涂上抗蚀剂，厚度，此图层为掩膜层。 (2)电子束扫描曝光 即用聚焦后电子束斑直径为～，可在～范围内扫描。由于照射区与未照射区化学性质及相对分子质量的差异，故在掩膜层上形成“潜图”。 (3)显影 将曝光后的掩膜层放入显影液中，则可得到电子束扫描的图形。 随着电子束加工设备、工艺的进一步研究、应用和完善，电子束加工的应用前景将更加广阔。 * 用一根冷拉钢丝绳吊装一大型工件入炉，并随工件一起加热至1000 oC，当出炉后再次吊装工件时，钢丝绳发生断裂，试分析其原因。 因钢丝绳冷拉成形后，产生加工硬化现象，强度和硬度都有所提高，但加热至1000 度后，造成了再结晶退火，使钢丝绳的力学性能下降，导致钢丝绳断裂。 * （2）排屑困难。 （3）切削热不易传散。 工件吸收的热量约占52.5%，钻头约占14.5%，切屑约占28%，而介质仅占5%左右。 * 3)．钻孔机床的选择 台式钻床：单件小批生产，中小型工件上的小孔。 立式钻床：中小型工件上直径较大的孔。 摇臂钻床：大中型工件上的孔。 回转体工件上的孔：多在车床上加工。 在成批和大量生产中：钻模、多轴钻或组合机床进行孔的加工。 * 立式排钻床 * 在车床上钻孔和在钻床上钻孔有何不同？各适合于什么场合？ 从主运动和进给运动方面分析： 车床上加工孔是工件做旋转的主运动，刀具做轴向的进给 运动。而钻床上加工孔是刀具既做旋转运动，同时又做轴 向的进给运动。同时，在钻床上加工孔容易引偏。 因此，车床上主要加工盘、套类零件上与外圆面有同 轴度要求的孔；钻床上则主要加工箱体、支架等零件上的 紧固孔、油孔、定位销等。 * 2.扩孔 扩孔是用扩孔钻对工件上已有的孔进行扩大加工，提高孔的精度和减小表面粗糙度Ra值。扩孔的公差等级为IT10～IT9，表面粗糙度Ra值为6.3～3.2um，属于半精加工。 扩孔钻与麻花钻在结构上相比有以下特点： 1)．刚性较好。2)．导向性较好。3)．切削条件较好。 在一定程度上可校正原孔轴线的偏斜。 * 3、铰孔 铰孔是在扩孔或半精镗的基础上进行的，是孔的精加工方法。公差等级为IT8～IT6，表面粗糙度Ra值为1.6～0.4um。 提高工件的尺寸精度和形状精度，但不能提高孔的位置精度。 钻一扩一铰是生产中典型的孔加工方案。 * 四、镗孔 镗孔是位置精度要求严格的箱体上的孔系加工，可在车床、镗床或铣床上进行。镗孔可分粗镗、半精镗和精镗。 * 另外孔加工还有拉孔、磨孔 磨孔是孔的精加工方法，尺寸公差等级：IT8～IT6， Ra：1.6～0.4um。 磨孔主要用于不宜或无法进行镗削、铰削或拉削的高精度的孔以及淬硬孔的精加工。 * 拉孔是孔进行精加工，尺寸公差等级为IT8 ～IT7，Ra值为0.8～0.4um。 * 五、刨削 刨削加工的尺寸公差等级一般为IT9～IT7，Ra值为6.3～1.6um。用宽刀进行精刨，表面粗糙度Ra值为1.6～0.8um。 * 牛头刨床是由滑枕带着 刀架作直线往复运动 龙门刨床由工作