新进员工学习培训计划..doc

第一站：资材站(5/14) 一、材料认识： 1.铜箔积层板【Copper Clad Laminate简称CCL】： ＊结构： A.单面铜箔：铜（OZ）+ 胶（mil）+ 基材【PI或PE】（mil） 铜 胶 基材【PI或PE】 B.双面铜箔：铜（OZ）+ 胶（mil）+ 基材【PI或PE】（mil）+胶（mil）+铜（OZ） 铜 胶 基材【PI或PE】 胶 铜 2.COVERLAY【简称CVL】：胶（mil）+ 基材【PI或PE】（mil） ＊结构： 胶 基材【PI或PE】 3.双面无胶铜：铜（OZ） + 基材【PI】（mil）+ 铜（OZ） 铜 基材【PI】 铜 4.补强板：强化软式电路板之硬度，使电路板不易损坏，并增长电路板寿命。 ＊种类：【区分为三种】 A. FR4为乳白色，厚度有0.1~2.0 mm。 B. MYLAR：须另外加背胶 a. 功能：贴在铜面上即有保护线路的功能，若贴在PI或PE面上即有补强板的作用。 b. 颜色：透明T、白色W、黑色B。 c. 厚度：2、3、5、7、10 mil。 C. KAPTON：胶（mil）+ 基材【PI】（mil） ＊结构： 胶 基材【PI】 KAPTON与COVERLAY之差异在于KAPTON之基材【PI】较厚。 使用方式：其基材上的胶膜须要经过热熔过程，即使用熨斗以160℃以上之温度，即可溶胶。 在与电路板结合后须做压合步骤，才可与电路板紧密接合。 5.背胶：依客户须求使用，主要使用在成品完成时，客户会将成品经由背胶与其欲结合物做接合。 6.低黏着纸：当成品之软式电路板，在送成品检验前时所使用，因有些较小型之电路板不易摆放，避免掉落、遗失或损坏。 7. PACTHANE离形纸：使用在每一种有胶膜层结构之物品上，避免胶膜失去用途。 8.铝板、垫木板、以色列板： A.目的：主要用于固定铜箔、COVERLAY及补强板，避免钻孔时使欲钻孔物偏移位置。 B. 垫木板→可重复使用（双面）。 铝板、以色列板只能使用一次。 9.防电镀胶：当软式电路板上有要镀金或镀锡时，除了欲镀区域外，其于地方皆使用防电镀胶贴附，具有隔绝作用，是一种选择性贴附。 10.导电布：本身材料具有导电的功能，一般软式电路板经由贴附导电布后再贴附其它导电材料，使电路板能与导电材料垂直导通。 11.金盐：表面处理过程中，镀金槽添加物，主要是增加金离子。 二、材料型态： 1.库存型态整卷： 进料时宽度：250mm、500mm。以250mm最常用。 B.裁切长度常用：350mm、380mm、400mm。 2.库存型态片状： ＊进料时宽度*长度A.305mm*457mm。 B. 610mm*914mm。 ※补充： 1.干膜、油墨、Coverlay需存放于冷藏库中【条件：温度5±3℃；湿度50±15℃】 2.其它电子材料置于室温中【条件：温度20±5℃；湿度55±10℃】 三、原/物料及品号编码规则： 【如附件一】 第二站：CNC钻孔站(5/15) 一、组板方式： 确认制造流程单及CNC钻孔操作表中下料尺寸及加工方式是否相同，并按照下料尺寸裁铝板、上垫板、下垫板。 按照组合顺序及材料种类组板，组板时一定要清洁上垫板、铝板、基板、下垫板表面粉屑异物，并用毛刷清除干净，再用胶带贴六至八个位置确实贴牢，上垫板、基板、下垫板中间不可有空隙一定要密合，否则钻孔时会造成毛屑、断针、尺寸偏移。 1.铜箔组板方式： 薄 以色列板 铜箔 厚 以色列板 2.绿板组板方式： 薄 以色列板 绿板 厚 以色列板 3.补强板(FR-4)组板方式： 铝板 (FR-4) 厚 以色列板 4.Coverlay组板方式： 薄 以色列板 Coverlay 纸浆板(垫木板) 薄 以色列板 Coverlay 铝板 厚 以色列板 A. 3.0 mm以上开槽使用纸浆板(垫木板)。 B.开槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加铝板。 ＊补充：Coverlay组板时注意事项： a. 一般钻孔时下层板使用厚以色列板(无开槽)。 b. 开槽0.8mm以下使用厚以色列板组5PNL。 c. 开槽0.8~1.0mm使用厚以色列板加铝板，开槽1.0 mm以下组6PNL。 d. 开槽1.0 mm以上使用厚以色列板不加铝板，组7PNL。 e. 3.0 mm以上开槽使用纸浆板(垫木板) 组10PNL。 ＊注：须按照工程部提供数据可分为： A.铜箔光滑面朝上。 B.铜