信息产业“十五”专项规划目标和重点.docVIP

　　信息产业“十五”专项规划目标和重点|第1 第1 编者按： 　　《信息产业“十五”计划纲要》现已正式颁布实施，今年9月下旬，在全国信息产业贯彻落实“十五”计划工作会议上，信息产业部综合规划司正式推出“十五”信息产业专项规划思路，软件、集成电路等行业将成为今后一个时期我国信息产业发展的重点。这些行业“十五”期间的发展目标、发展重点引起it业内人士的高度重视。为了帮助读者了解国家重点行业发展的大政方针，以指导今后工作，本报特选登集成电路、软件业、计算机与网络产品、通信产品、电子信息产品出口“十五”专项规划的发展目标和发展重点。 　　集成电路“十五”专项规划 　　发展目标 　　未来10年是我国集成电路发展的关键时期，党和国家已把集成电路作为信息产业的核心技术，促进其加快发展，以满足市场的需求。通过营造良好的发展环境，加强政策的支持，加快产业重组，以cad作为突破口，以芯片制造作为重点，大力增强设计开发和芯片制造能力，建成具有一定自主创新能力、并在世界占有一席之地的集成电路产业。 　　到2005年，全国集成电路产量要达到200亿块，销售额达到600亿～800亿元，约占当时世界市场份额的2%～3%，满足国内市场30%的需求。涉及国防重点工程和国民经济安全的关键专用集成电路，基本立足国内。 　　到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000亿元左右，占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求，主要电子整机配套的专用集成电路基本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平，为国内主要电子整机配套的集成电路产品能够自行设计和生产，专用材料能够基本自给，关键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。 　　在生产布局上，进一步发挥京津地区、沪苏浙地区和粤闽地区的综合优势，作为集成电路产业的重点发展区域，加强创新能力的建设，集中力量开发新产品，扩大芯片加工和电路的封装测试能力，同时安排好专用材料和设备仪器的配套，根据国家开发中西部的发展战略，在有条件的地区，鼓励产品的设计开发，并根据市场需求支持建设电路封装能力。 　　发展重点 　　“十五”期间规划重点 　　① 由国家、地方政府和企业联合投入，建设国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片。 　　② 在908、909工程cad项目和整机企业集团中择优选择5～10家，建成年销售额达1亿元以上的cad集成电路设计公司。 　　③ 芯片生产线（加工线）： 　　·建设2～3条6英寸芯片生产线，扩大市场适销对路产品的生产能力； 　　·建设3～5条8英寸芯片生产线,形成0.18～0.35微米技术产品的生产加工能力； 　　·建设1～2条12英寸芯片生产线，形成0.13～0.18微米技术产品的生产加工能力。 　　④ 对5-6家集成电路封装厂进行技术改造，使每家封装厂达到年封装电路5亿-10亿块的能力。 　　⑤ 对若干设备、仪器、材料企业进行技术改造，形成相应的配套能力。 　　根据产业建设与发展的需要，还要继续安排好“十五”科技攻关，包括cad工具的开发；高密度封装技术的研究；集成电路产品的开发；砷化镓电路与技术开发；专用设备、仪器与材料的研制等。 　　“十五”期间重点产品 　　在产品的开发和生产方面,以市场需求量大的产品为主要目标，重点发展以下产品： 　　① iccad软件工具。 　　② cpu、mcu。 　　③ 存储器类。 　　④ dsp。 　　⑤ 重点产品用专用电路： 　　　·金字号工程中的ic卡、atm机、商业pos机等读卡机具所需的关键电路； 　　　·通信领域中移动、bp机、无绳、传真机、路由器、光通信及信号转换设备、卫星电视接收机及卫星广播接收机、程控机用户板等所需电路、混合集成电路以及gaas高频头电路； 　　　·计算机领域中 cd-rom、网卡、声卡、服务器、存储器、调制解调卡等所需关键电路； 　　　·数字家电产品信号所需处理器芯片、微控制器芯片、数字解压缩芯片、调制解调卡芯片等； 　　　·数字音响电子产品领域dvd、hdtv、vcd、音响、个人数字助理、电子字典电路、新一代音响类芯片及数字音频芯片。 　　⑥ soc电路，igbt、 gto等功率电子器件。 　　⑦ gaas电路，sige电路。 　　⑧ 模拟电路。 　　⑨ 高密度封装。 　　⑩ 专用材料：硅材料、gaas、包封材料、引线框架材料、电子化工材料、高纯材料、试剂和专用气体。 　　软件业“十五”专项规划 　　发展目标 　　到2005年，我国软件产业将实现以下发展目标： 　　市场目标： 　　软件与信息服务业国内市场销售额增长到2500亿元，占世界软件销售额的比例由1.2%提高到3.1%左右；国产软件及相关服务的国内市场占有率达到60%以上。