大面积软钎焊中的阻焊技术.pdf

总第 84期 第 2期 电 子 机 蕾 工 撞 ToralNO．84 No．2 2000年 4月 Electre-- M ecltaalealEaglm edmg Apr．2000 大面积软钎焊 中的阻焊技术 ——一 _—一 岳 7f hY (南京 电子技术研究所 2211000013) 一 【柏lH 随着大面积软钎焊工艺的发展．对阻焊技术提出了相应的要求．本文在研究阻焊机理的基础上分析 了大面积软钎焊中阻焊的特殊性 (去除问题 、匹配问题 、阻焊率等)，舟绍了阻焊的简单工艺流程+最后列 出了阻焊 }f日(狡)的应用厦结果 ． 关麓词皇 要翌墨彗旦堡 Soldering--ResisrantTechnologyin LargersizeSoldering ：lAktr~-tl Soldering--resistanttechnologyisdevelopedwithdevelopmentoflargerssie--solderin8proc s． In thispaper，based011soldering—resistam study．specialityofsoldering—resistant(remoralbe．matchableof solderin8--relistantmaterile，efficiecyofs幻p— soWehn8etc．)isanalysedforlagersi钟一ressitant．Thecm~ nt process isdiscu¨ed for soldering— resistant- The application and resultofsoldering— resistant reagent si introducedatlast． KeyWords Soldering Largersize--soldering So ldering--resistant 改革开放 以来 ，随着我 国家 电工业 、汽车工业 、 以形成接头，钎料通常是借助毛细管吸引力分布在 电子工业的高速发展 ，钎焊技术成为近年来最活跃 、 正确组装的接头表面之间 ，在钎料和金属一定原子 最具发展潜力的领域之一。应用越来越广。。目前软 间的吸引力必 须超过钎焊本身原子 间的吸引力 ，在 钎焊技术越来越 多的用于连接 MIc电路板和金属 金属和钎料之间的界面上 出现金属 间反应0 。而阻 底板 ，这不同于原先 的螺钉连接 ，那是局部点的连 焊则是在基体金属和钎料之间避免相互反应t防止 接 ，而运用软钎焊工艺后则可 以大面积焊接 ．能较好 钎料润湿非焊接 区。通常 ．可采用阻焊 (胶)剂的方 地适应高频微泼 电路的要求 。随着大面积软钎焊 法 。阻焊剂 (皎)是防焊涂料 ，是保护不需焊接 的部 工艺的产 生 ，相应的阻焊工艺也得到了发展 。本文从 位，以避免造成焊锡搭接造成短路等缺陷 。习惯上 以下几方面进行论述 ：①阻焊机理的研究}②大面积 使用唯熔金属氧化物 ，水磨铝矾土粉、钙和镬的氧化 软钎焊中阻焊技术的特殊性及其关键 性，⑧大面积 物，氢氧化镬和二氧化钛，将它们研成极细的粉末， 软钎焊 中阻焊的工艺流程 ，并 以此流程生产 出来的 并悬浮在 乙醇 、清藩 、皎粘剂 、水或丙酮 中而成 阻钎 结果 。 剂(胶)。它可分两种 ：一种是快干的，其性质很泉商 ．业、用的清荣，另一种是无沉淀型，由氧化物在皎体溶 1 阻焊机理 的研究 液中组