通过预成型焊片降低QFN和LGA空洞.pdf

通过预成形焊片减少QFN和LGA 的空洞 Wisdom Qu Indium Corporation 1 主要议题  QFN元件空洞原因  快速增长，底部散热焊盘过大，空洞25%  QFN空洞的解决方案  钢网设计  炉温调整  另一种简单又方便的解决方案焊片  如何将焊片应用于QFN元件  LGA元件空洞？ 2 QFN空洞原因  QFN结构图  四侧无引脚扁平封  接地焊盘在元件本体下，通常尺寸为4mm*4mm  接地焊盘与锡膏直接接触  锡膏与钢网  锡膏中助焊剂体积占50%，锡量越多，助焊剂量相应更多。  对于钢网开孔，需要更多地出气通道，但过多的通道意味着 锡量减少  过大的空洞会造成短期的产品失效或长期的可靠性风险 3 钢网设计对空洞的影响  通过X-ray检测，发现大多时候QFN空洞的形态都是一个 或几个较大的空洞  在实验中，QFN接地焊盘的尺寸为4.1mm*4.1mm,在钢网 设计上，我们采用如下几种方式 4 钢网设计对空洞的影响  三种不同开孔方式 （1） （2） （3）  开孔通道越少，单个气泡较大，通道多则大的气泡减少 （1） （2） （3） 5 炉温设计对空洞的影响  在实验中，我们采取两种不同的曲线，线性式和平台烘 烤式曲线。 Profile 1 Profile 2 6 无法解决QFN空洞？ 7 另一种解决方案－焊片  什么是焊片？  与锡膏相同的属性，相同合金的焊料 SnPb,SAC305等等。  固态，不同的形状，方形，圆形，不规则 形状  体积可精确计算  1%～3%的助焊剂或无助焊剂 8 另一种解决方案－焊片  为什么焊片也需要助焊剂？  焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCB PAD去除氧化， 有助于焊接 9 另一种解决方案－焊片  为什么焊片也需要助焊剂？  1%～3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。