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第8卷,第7期 电子与封装 总第63期
Vbl.8.No.7 2008年7月
ELECTRONICSPACKAGING
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(黟j(、粤》迂jf锯,:《彭{、与,(曩八。曩矗、影
O.5 m
u OTP工艺开发与器件特性研究
马春霞,李冰
(东南大学集成电路学院,南京2l0096)
摘要:文章对0.5“m一次编程存储器(OTP)存储单元的器件结构、工艺流程、存储单元器件
特性及可靠性提高等方面进行了研究。在一定的编程条件下,编程0.1ms时器件的阈值电压能够大于6V,
控制栅或漏极加电压los时阈值电压退化量小于O,lV,因此器件的编程速度和编程串扰特性能够满足要
求。通过改善浮栅和控制栅层间介质氧化硅一氮化硅一氧化硅(ONO)的质量及采用存储单元覆盖氮化
硅保护层等优化措施,存储单元的数据保持能力能够大于10年。
关键词:OTP;0NO;编程速度;编程串扰;数据保持能力
中图分类号:TN405 文献标识码:A
Researchon OTP
ProcessandDeViceof
0.5¨m
MACh嘶一对a,UBing
(配cD比舻∥踟“砌已n肼踟fv已憎f秒,№巧帆210096,鳓f咒口)
Abstract:Thisin仃0duce Time deVice
OTP(one
paper 0.5汕m PmgraumMemory)cell
device andcelldatareternion than6V
characte时stic impmVement.wtllgiVenpro黟锄condition,Vcouldhigher
afterO.1ms a11d couldlowermarIO.1V or蛳nsⅡ-ess ceu
pmgramVdecrease aftercon删gate 10s,soprogram
aJld disturbcharacteristiccouldreach andceUsur-
speedprogram target.111IDu曲ONOqualityimproVement
dataretention
SINliner,cen could than10
roundingby ability longer years.
retention
Key disturb;data
words:OTP;0NO;pmgr锄speed;program
和数据保持能力。同时对于存储单元区别于普通MOs
1 引言 管的特殊器件特性,本文也进行了重点探讨。
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