020101005元件组装工艺技术研究 Research of 020101005 assembly process.pdfVIP

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2017-08-03 发布于上海
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020101005元件组装工艺技术研究 Research of 020101005 assembly process.pdf

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2009．生[-4R 危子溽试 Apr．2009 TEST No．4 镶4期 ELEcTRONlc 020I／01005元件组装工艺技术研究鲜飞 (烽火通信科技股份有限公司湖北武汉430073) 摘要：当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。020I／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。020I／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈020I／01005元件组装工艺技术。关键词：020I／01005；线路板；吸取；贴装；元件；组装 Researchof 020I／01005 assemblyprocess Xian Fei TelecommunicationCo．，Ltd，Wuhan430073，China) (Fiberhome Technologies are fasterandfasterinordertomeet Abstract：Nowadays，chippackagetechnologydeveloping theneedof of isa new ofcon‘ electronic rapidprogress products．020I／01005package concept can reducethevolumeofelectronic some assemblytechnology，itgreatly products．In temporary functionneedbutbasedonlessroom．Sothe is portableproductfields，more 020I／01005getting moreandmore toitssmall has now．Due size，020I／01005 assembly application packagespecial considerations．Thearticleintroduces PCB 020I／01005assemblyprocess，includingdesign，the selectionofsolder and control，etc． pasteplacement 解决方案，因为它在产品小型化与功能方面提供了 0引言极大的改善。