PCB基板材料无卤化的新发展.pdfVIP

base Recent freePCBmaterial ofhalogen development PCB基板材料无卤化的新发展 PaperCode：A-054 张家亮 南美覆铜板厂有限公司 ：i翼?；级工程师，《覆铜板资讯》编委，长期从事印制线路板用覆铜箔层 压板的研究和制造_[作，多次在国际国内PcB厄cL技术论坛发表演讲，发袭有 关专业论文】00余篇。 摘要：本文介绍了2008年来国际L丰要的无卤研讨会，归纳了国际大厂无卣转换的时间表，分析 丁PCB及其基板材料无卣化的主要驱动力，同时，对于无卤PCB基扳的性能特点以及无卣PCB的 成车与加工糯整也进行了探讨。 关键词：无卣：覆铜板：市场；技术；发展 Abstract：Inthe internationalfree wereintroducedsmce2008Thetime paper,math llalogen symposium limit free was base of conversionofOEMconcludedM锄driverof fleePCBand halogen halogen malefialwas Atthe characteristicof fleebase and analyzed same，performance halogen material，cost process PCBwcmdiscussed ofhalogenfree Keywords：halogcnflee；coppercladlaminate；market；technology；developmem 1引言 场分额很小，但增长很快。 四溴双酚A(TBBPA)在燃烧的情况下是否会产生‘二嗯英和呋喃剧毒物质，多年来一直处在争 论之中，但2008年以来，在罔际大厂的无卤时|’日J表的推动下，电子行业要求无卤的形势发生了一些 新的变化。笔者将对2008年以来世界无卤覆铜板最新发展进行评述。 2 2008年来主要的无卤研讨会 2．1IPC／英特尔无卤素专题讨论会 商如戴尔、惠普、联想、苹果和英特尔等多家主要的计算机生产商宣布要在未来两年内实现无溴计 划，这也可以代表供应链中的大多数生产商的呼声。250多位与会者齐聚一堂，交流了关于无卤素 电子产品的一些想法和顾虑。 尽管无卤素是电子行业追捧的最新绿色环保趋势，但发言人明白无卤素真正的环保意义尚不清 Flame 晰。虽然事实表明有些溴化阻燃剂(Brominated 明所有溴化阻燃剂均具有同样的危害性。到目前为止，法律明确限制使用的溴化阻燃剂仪包括多溴 言人指出的那样，对于这些产品的替代物可能带来的安全性和环境问题，可用的数据显然很少。事 综合风险评估证实是安全的。环境小组继续限制溴化阻燃剂的使用，他们公布了禁用溴化阻燃剂的 目标期限，以迫使行业在压力面前屈服。而IPC却提出了质疑，即未经科学证实便禁用某种物质实 属不良的公共政策和商业行为。尽管如此，作为行业商会，IPC一直为满足行业需要提供大力支持， 包括推行低卤素标准和宣传教育。 关于环境的其他顾虑还包括在电子产品中使用溴化阻燃剂、聚氯乙烯和氯、溴化合物，这主要 是考虑到碳氢化合物在存在溴和氯的情况下，在低温、不完全燃烧过程中会形成一一嗯英。这种情况 通常出现在意外火灾中，或者由于发展中国家采取的不当回收利用措施，而且后者更为常见。 2．2TPC