品牌商无铅制商制造制程组造商组组装不良组装商良解决技商与.PDF

黃顯凱博博士 無鉛製製程組組裝不良良解決技技術- 品牌商商 、製造造商、組組裝商商與電路路板商之之責任任 摘要要 台商正式式接觸無鉛議議題大約僅僅有五年時間間 ，而實際導導入無鉛試試產或量產也也僅 不過過是這兩、三年間的事事情，不過無無鉛產品不不良率居高不不下的現象象 、堆積如山山的 庫存存不良品、原原物料成本本波動幅度甚大，製造造成本控制不不易、無鉛鉛製程管理迴迴然 迥異異 、及令人哭哭笑不得的的客戶要求等等等，這些些都說出了以以代工狀態態為主的台商商內 心最最深處的痛痛 ，其實在這這些辛苦的背背後裡的我我們，其實都都陷入了某些些情境的迷迷失， 而這這些迷失在在最初僅導致致一些問題題點的發生 ，，但由於持續不斷的迷迷失，讓這些些小 創 口口變成了嚴嚴重的病症而而不自覺，最最後當然不不得不以倒閉收場，由由這兩年間倒倒閉 的同同業可略窺窺一二，因此此在提筆撰寫寫本文之前前 ，曾反覆思思考切入的的突破口為何何 ？ 何種種突破口的解說可以帶帶來最大之之效益？多方方考量後，將將針對無鉛鉛製程技術之之迷 失現現象為帶領領主角，藉由由迷失情境之說明，往往下一一進行行陳述，希希冀對讀者能能帶 來一一些助益與製程技術規規劃協助。 無鉛鉛製程技術術之迷失將從從六大領域域與三大對象象切入深入入探討，六大大領域包括無無鉛 市場場環境變異異與迷失、無無鉛製造成本變異與迷迷失、無鉛製製程技術變變異與迷失 、無 鉛製製程管理變變異與迷失 、、無鉛產品 良率判定與與迷失、無鉛鉛測試數據據運用與迷失失 。 第一一章 無鉛鉛材料－solder ppaste, sollder bar, solder wwire 無鉛銲錫合金系統之之設計與選選擇必須考量量的因素相相當多，其中中包括了銲錫錫與 基材材間的潤溼性、擴散性性 、吃錫性性 、合金本身身的各項物物理特性(如 ：機械強度度 、 金屬屬疲勞壽命命 、抗氧化性性 、接合點強強度…等)及及回收再利用用性，因此此需就其物理理特 性 、、操作性能能…等進行釐釐清及評估工工作。 無論是波波焊或是迴焊焊 ，製程上的的溫度及操操作條件與過過去經驗有有大幅度的不不同， 這樣樣的變因也也導致周邊配配合的條件件 ，如PCB或或零件耐熱性、零件腳腳電鍍之物質.. 等等等配合條件件必須考量之之外，製程中中無鉛焊料料特性在成品品中所展現現的良好信賴賴性 也是是導入此類類合金廠商所所必須考量量的重點，由由於上述的考量因子，導致在製程程中 的變變數及相互互影響因素不不勝枚舉，也也因此產生生必須對於不不良點問題題發生的原因因進 行分分析與研判 ，進而將結結果導入製製程內。 第二二章 無鉛鉛製程技技術不良之之迷失     雖然無鉛鉛議題是由於於歐盟RoHHS危害物質質限用環保指指令的一部部份，但在其其本 質上上卻是不折折不扣的技術術競合議題題 ，無鉛焊料料的取代效應應 ，衍生出龐龐大市場商商機， 從焊焊接設備的更新(SMDD, Wave sooldering)、助焊劑的改改變、PC板板的無鹵化 、Tg 提高高的需求、零件腳的無無鉛化、零件件耐熱效應應 、組裝製程程輔導、信信賴性與可靠靠度 檢測測等，市場上正在進行行新一波的洗牌，誰能能在最後勝出，目前仍仍屬難料，其其原 因在在於無鉛製製程的穩定端端賴市場新新競爭者-新焊錫材料的的進入與否否 ；但無鉛焊焊料 高溫溫效應，卻也同時帶來來嚴苛的製製程技術淘汰汰賽，從SMMT組裝不 良良 、DIP組裝裝不 良 、、BGA組裝不良、環境境試驗的嚴苛苛考驗等等等 ，都在在是是應用最高高智慧的結晶晶 。 如何何有效結合合無鉛知識與與經驗，並配配合製程最最佳化之技術術以解決無無鉛製程技術術瓶 頸 ，，是解決無鉛鉛不良問題題的不二法門，但是行行業技術、專專門知識與與優越感卻讓讓探 索者者迷失在無無鉛迷宮中 ，，久久不得其其門而出，其原因就在在”迷失”這個情境上上 ， 讓當當事者無法法 自拔於現有有情境，而持持續沈迷在在過去情境中。我曾經經協助許多同同業 解決決相當多無無鉛