40nm工艺带来全新竞争力 New Competitiveness Brought by 40nm Technology.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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40nm工艺带来全新竞争力 New Competitiveness Brought by 40nm Technology.pdf

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40nm工艺带来全新竞争力 New Competitiveness Brought by 40nm Technology

责任编辑：李健 40nm工艺带来全新黄争力度可达15% 创下业界SA M单位无尺寸及宏 New Competitiveness Brought by 40nm Technology 尺寸的最小纪录提供通用型工艺及低耗申工艺李健《电子产品世界》编辑以满足多种不同产品应用巳经有数十个客户进行产品设计客户巳经频繁使用晶圆其乘服全球能源问题的集中瀑发让半程带入45nm 而力了给客户提供更务进行产品验证导体产品的发展不再仅仅迫求性能的好地服务代工巨头台积申(TSMC) 40nm 低耗申量工艺适用干对晶体管漏申高度敏感的产品应用例如提升而是要综合考虑性能功耗与在2008隼辜先丹始提供更先进的40nm 通讯及行动产品 40nm 通用型工艺成木的平衡点与众多先进申源管理工艺新的代工艺包括提供高效能则适用干高效能的产品应用例如中方案实现降低系统功耗相比制程工优势的40nm通用型工艺(40G)以及提央处理器绘图处理器游戏机网艺的进步寸是提升性能和降低功耗最供低耗申量优势的40nm 低耗申工艺络可程序化逻辑门阵列(FPGA)以根木的办法转向更高制程无疑是提 (40LP) 同时提供完备的40nm 设计及其他高效能消费型产品应用 40nm 升半导体产品性能功耗比和市场竞争服务套件及包括经过工艺验证的合作力最直接有效的办法厂商硅智材设计自动化工臭以及工艺是由45nm工艺直接微缩 (Linear 市场研究机构Gartner Dataquest产 TSMC的申性参数模型(SPICE Model) shr ink) 而其SR A M 效能则完全相