BGA不良案例分析及解决方案 Analysis for the Defective Cases and Solutions.pdfVIP

电子 工 艺 技 术 第28 卷第2 期 74 EIectronics Process TechnoIogy 2007 年3 月 BGA 不良案例分析及解决方案 马利 （天津中环电子计算机公司，天津 300000 ） 摘 要：表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合 技术，作为SMT 的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展，球栅阵列封装的集成电 路得到广泛使用。本文对球栅阵列封装（BGA ）的集成电路在生产中出现的不良案例发生的原因 进行分析，根据生产工艺流程讨论了BGA 在生产中的解决方案，以保证其在SMT 制造过程中的可 靠性。 关键词：表面贴装技术；球栅阵列封装；缺陷；解决方案 中图分类号： !606 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 0074 - 04 Analysis for the Defective Cases and Solutions MA Li （Tianjin Zhonghuan Electronic Computer Corporation ，Tianjing 300000 ，China ） Abstract ：Surface Mounting TechnoIogy is a generaI systemic technoIogy incIuded device ，machine ， soIdering ，assembIing accessoriaI materiaI. As one of the surface mounting device ，the BaII Grid Array （BGA ）packaging integrated circuits have been wideIy appIied. AnaIyze the root cause for the defective cases and further discussed the soIution based on the process to ensure the reIiabiIity in SMT production. Key words ：Surface mounting technoIogy ；BaII grid array packaging ；Defect ；SoIution Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2007 ）02 - 0074 - 04 表面安装技术（SMT ）是一门包括元器件、设备、 在腹底，用一般检测工具和手段很难发现缺陷，因此 焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术， 在整个生产过程中需要严格的控制来保证可靠性。 由于它高产能、高自动化水平，元件的高集成化和超 我公司主要为移动电话的配件手机电池生产电 小型化等特点，使得SMT 突破了以往的电子装联方 池PCB 保护电路板，其中一款产品含BGA 元件，由 式，广泛应用于各个领域。 于该元件为产品的核心元件，在生产过程及后期组 作为SMT 的表面贴装元件之一，大规模集成电 装中都存在过BGA 不良导致的产品性能不良，我们 路和超大规模集成电路也同样向微型化、高集成化 将遇到的不良案例进行分析，并针对工艺过程提出 发展，尤其是信息通信的迅速发展使移动电话、个人 解决方案以保证其在过程中的可靠性。 电脑等