BGA应力可靠性问题及解决方法 BGA Stress Reliability Problems and Solutions.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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BGA应力可靠性问题及解决方法 BGA Stress Reliability Problems and Solutions

电子工艺技术 136 ElectronicsProcess Technology ·微组装·SMT·PCB· BGA应力可靠性问题及解决方法郝磷，贾忠中，王玉 (中兴通讯股份有限公司，广东深圳518132) 摘要：在无线产品基站收发信单板生产中，生产测试筛选出不良单板，经切片故障定位，问题是单板上特进行深入剖析，运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法，对微应变问题解决提出了一系列的改进措施，彻底解决了BGA应力可靠性问题。关键词：BGA可靠性；单板微应变设计；有限元仿真；应变检测中国分类号：TN605文献标识码：A文章编号：1001—3474(2013)03—0136—06 BGAStress ProblemsandSolutions Reliability HAO Yu Lin，JIA Zhong-zhong，WANG f ZTE 518132，Chinal Corporation．Shenzhen Abstract：Undesirableassembliesweresiftedtest the ofradiobasestation iSa by duringproduction BGA in afterdefault the from pin·crackingpermanentposition locating．Elaboratewaysrevolvingproblemsin·processinspection， 0f and ofboard．balI theBGA．IntroducethestresssimulationtooI stress shapedesign components testing forwardaseriesof measures，and solvetheBGAstress the improvement completely reliabilityproblem． Words：BGA stress test Key Reliability；Assemblydesign；Stresssimulation；Stress m：1 DocumentCode：AArticle00 1 136．06 1．3474，203，03．0 无线基站单板D21芯片在产品开发过程中出现接，也就是允许使用混装工艺”’2】。 BGA焊球断裂，该问题引起了很大的关注。单板工艺我们发现，在混装工艺条件下，如果BGA的小组对此问题展开了深入的剖析和公关，并对问题的原始IMC(金属间化合物)比较厚的情况下，再采解决提出了一系列的改进措施，彻底解决了BGA应力用长的再流焊接时间(焊膏熔化以上时间)，焊点可靠性问题。在BGA焊接可靠性、应变测试和仿真方 BGA倾I]的IMC就可能转为一种断续和块状