MLCC常见问题及解决途径 Common Problems and Solutions of MLCC.pdfVIP

电子工艺技术 第27卷第6期 336 ElectronicsProcess Technolog)r 2006年11月 MLCC常见问题及解决途径 陈增生 (中国电子科技集团公司第三十六研究所，浙江 嘉兴314033) 摘要：近年来，片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中，而不合理的设计、不恰当的操作 方法，使产品在高低温循环、应力筛选等试验后，常常出现片式陶瓷电容失效现象。分析了电容失 效的原因，并针对出现的问题，提出改进措施，以提高产品质量。 关键词：’陶瓷贴片电容；高低温循环；应力筛选；失效分析 中图分类号：TM53 文献标识码：B +CommonProbIemsandSolutionsofMLCC CIIEN Zeng—sh蜘g No．36Re驰arch 3 (CETC Institute，Jiaxing14033，Clli聃) to of Abstract：Inrecent is electronic failure many years，MLCCmore印phed products．Butphenom— enonsareofbn after shockandst芏．essscreenbecauseofunreaSonableand happenedtemperature design thereasonof forwardt}le tosolVethe handling．Analyzefailure；Put measures problems． shock；Stress Keywords：MLCC；Tempemturescreening；Failureanalysis Document AnicIe Code：B m：100l一3474(2006)06—0336—04 2002年以前陶瓷贴片电容应用于电子产品中，于陶瓷贴片电容的端电极、金属电极、介质三者的热 并未发现大批量的电容失效。但从2002年至今，根膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速率不能过 据产品设计的需要，对装配好的电子设备(盒子、整 快，特别是温度冲击及焊接时要考虑温度因素，否则 机)需进行温度循环、应力筛选，而产品经温度环 易造成陶瓷贴片电容的损坏(失效)。 循、应力筛选后，不断有陶瓷贴片电容失效的现象发 生(频合电路、耦合电路中用3．9pF失效80％、5．1 pF失效1l％)，使电子产品的可靠性及生产进度不 金属电极 同程度受到影响，针对出现的问题，进行分析，解决 失效的产生是很有必要的。从理论上分析电容失 效，主要有六方面因素会造成电容失效。下面就这 六方面的因素进行分析。 图l 陶瓷贴片电容结构 1 陶瓷贴片电容的基本结构 2陶瓷贴片电容失效的原因 陶瓷贴片电容器少数为单层结构，大多数为多 2．1 受外力作用引起的陶瓷贴片电容失效 层叠层结构。通常是无引脚矩形结构，外层电极同