SMTBGA返修的加热方式辐射还是对流 Radiation Versus Convection for SMTBGA Rework.pdfVIP

电子工艺技术 第3l卷第3期 158 ElectronicsPrOCess 2010年5月 Technology SMT／BGA返修的加热方式辐射还是对流 郎向华 (迪特集科技深圳有限公司，广东深圳518101) 摘要：如今市场上SMT／BGA返修系统皆采用定位于返修元件顶部和底部的加热器设计。 而加热器的加热原理可分为辐射和对流两类，重点讨论底部加热器(也称“预热器”)及应用。此 外，对于在无铅环境下主流的加热方式，红外加热和对流加热，尤其是对流加热和双区对流加热进 行了详尽的描述，对流加热可提高返修的成功率和产品的可靠性。 关键词：辐射加热；对流加热；双区对流加热 中图分类号：TN605 文献标识码：A RadiationVersusConvectionforSMT／BGARework