电源板工艺.PPTVIP

LCD 电源板生产工艺要点 部 门: 生产技术部 日 期: OCT 2009 电源板生产工艺基本流程 AI SMT SKD段 机器自动插件 手工作业段 电源板详细工艺流程图 AI SMT AI检查 检查 炉前检查 手插 预加工 插件检查 波峰焊 剪脚 检锡 ICT FCT（初测） 打胶 老化测试 外观目检 高压测试 全功能 测试 包装 含元件预加工 散热片加工 SKD段 ANSO 618UT Chroma8000 PT-9000 万用表GDM-8145 功率计GPM-8212 电子负载SM-268 总检 回流固化 铆钉作业 跳线插机 卧式插机 立式插机 点红胶 高速贴装 返速贴装 详细阐述课节 * /7 插件段 波峰 执锡 高压测试 ICT FCT测试 老化测试 全功能测试 FA 组装 测试工艺阐述段 生产工艺阐述段 * /6 元件成型 1、将所有的插机元件,全部提前预加工到指定的规格范围内;（特殊要求除外）成型加工,PIN脚长度要一次到位，标准如下: 一般电源板 超薄电源板 　 元件脚直径D≤1mm 元件脚直径D1mm 出 PCB板长度L 2mm~3mm 2mm~3.5mm 1.8mm 成型器件引脚的损伤（刻痕、夹痕）、形变，不可超过引脚直径或宽度的 10％; 来料在指定规格范围内,则不需要再进行加工; 2、 成型尺寸要与 PCB 的孔位尺寸一致。 3、 成型设备、夹具做好静电防护措施。 注意要点 * /6 组件加工 散热油涂布 厚度约0.1mm 1、元件与散热片之间夹有导热硅胶片时不需使用散热油； 投入夹具 1、按照力矩标准作业，作业前必须调整好电批力矩 力矩要求：固定功率管、IC 在散热器上的力矩是 4±1kgf.cm，带绝缘片或云母片是 3±0.5kgf.cm。 散热片组装 2、应避免散热油污染元件脚影响焊接质量。 散热片组装，必须投入组装夹具 2、垂直作业，避免倾斜作业造成不良 （如图） 注意作好防静电工作 * /6 组件加工一些其他注意要点 元件引脚上如要套磁环，在插装前点硅胶固定时硅胶不能污染引脚焊接部位 点红胶(螺丝固定胶)工艺要求： A、螺母下有弹垫或螺钉上带有弹垫时不需点红胶 B、红胶应加在螺丝与螺母或散热片端面的结合部，并能覆盖螺丝周长的 1/3 以上； C、红胶稀稠要适中，点在螺丝上呈鲜红色且不会流动。 * /6 生产工艺~插件 插件：是指波峰炉前，手工将电子元件或部品按照指定的要求插装到PCB板 注意要点 首先根据作业指导书作业，确认物料和插入位置，（物料盒必须有相应的物料编号） 检查零件不能出现有错插、漏插、反插、错位、屈脚、插歪、高脚等不良 取板一次取1块，拿取时握住没元件的部位;平稳放置，不可撞料 板面散热器需从板底用螺钉固定的，必须投入锁螺丝护具;电批力矩要求在：5±1kgf.cm 电解电容、 二极管，三极管，插座，排线，保险插座,均有方向，插装注意插反/插错/漏插/屈脚等 插 IC时不能用力过猛，以免压弯 IC脚 板面散热片组件，变压器，高脚电感，电位器，插座，线插，开关，高压包等元器件应插贴板面。 变压器的型号标识是否清晰、电阻色环不能有严重掉色或丝印错误、元件不可破损； 重点检查有极性元件、易浮高的散热片、变压器、插座等元件是否贴板 元器件脚不能出现氧化、发黑现象 手不可直接接触焊盘或元件脚（必须工位，需带手指套作业） 装PCB进入夹具，需要注意放置方向，执行轻拿轻放的原则； * /6 生产工艺~波峰焊接 波峰焊接的主要要素 助焊剂： 采用 ALPHA公司的 RF800 或 EF8000 或者同方公司的 TF-88-7，使用此 3款助焊剂的板焊接后不需清洗;后工序取消全面清洗PCB板作业工序; 锡条材料 必须是无铅焊接，焊料采用 SAC305 （锡/银 3.0%/铜0.5%）或 SACX0307 （锡/银 0.3%/铜0.7%）或 SCS7（锡/铜 0.7%/硅 0.02%） 电源板PCB过波峰焊接，需追加过锡载具进行波峰焊接以确保焊接品质 波峰焊接前，PCB暴露时间不超过3天（从PCB板打开真空包装投入开始算起）；超过3天，须经过工艺技术人员评估，以判断是否可以直接投产或进行报废处理 主要焊接参数： 锡温 255±5℃，预热温度 120±10℃（板底实测温度），焊接时间 3～5 秒 * /6 生产工艺~波峰焊接 温度曲线标准 * /6 执锡段-剪脚 剪脚标准： 元器件引脚的直径1.0mm 时，露出板底的长度为 2mm≤L≤3mm； 元器件的引脚直径≥1.0mm 时，露出板底的长度为 2mm≤L≤3. 5mm； 超薄电源要求，所有元件脚露出板底长度为 ≤1.8mm 若有特殊要求，作业指导书中特别说明，并要求执行；