不同结构之光子晶体光纤.PPT

光子晶體光纖微陣列生物感測晶片之製作 研究動機 光子晶體是十年來光電學門最重大的發展之一，其中光子晶體光纖在通訊、感測技術、光譜分析及醫學上的應用都深具潛力。目前世界上具製造光子晶體光纖能力的大學不多，本校由機械系與電機系所組成的團隊，過去一年在本校重點研究計畫支持之下已成功的製作出實心蕊PMMA塑膠材質的光子晶體光纖，並建立基礎測量設備與光場分佈之理論計算程式，已在台灣學界建立聲譽。基於過去之硏究成果，本計畫設計及製作出更具有實用性的空心蕊光子晶體光纖，同時亦將利用此技術應用在製作高密度微陣列生物晶片。 光子晶體光纖原理與應用 傳統光纖與光子晶體光纖之比較 光子晶體光纖的發展 (1)即使入射角很大，也可容易將光耦合進入光纖。 (2)在很寬的波長範圍內(458~1550nm)仍可維持單模行為。 (3)即使受到彎曲或扭曲仍可保持其相位及原始的偏振特性。 (4)藉由非線性效應可產生白光雷射 (5)空心蕊光子晶體光纖可避免傳統光纖纖蕊的吸收或非線性效應。 (6)空心蕊光子晶體光纖可用於高能光束及UV雷射光波導。 (7)可應用於氣體或生醫感測器 石英與PMMA材料特性比較 微陣列生物晶片之發發展 光纖式生物晶片免除了傳統生物晶片點晶及掃瞄等步驟，可顯著改善時效及準確性。光纖式生物晶片製作成本低，未來在市場競争力也較具有優勢。但目前光纖式生物晶片在製程上仍有問題，如光纖端面腐蝕如何達到最佳化及如何控制小球穩定的固定在凹坑位置。目前本硏究製作之光子晶體光纖可精密控制空孔大小，小球亦較容易穩定的固定在凹坑位置，可有效解決此問題。 實驗方法 結果與討論 計畫已執行項目 抽製溫度及時間對空心蕊光子晶體光纖微結構之影響 抽製溫度及時間對空心蕊光子晶體光纖微結構之影響 製程參數之影響 預型體施以110 ℃持溫3 hr的預熱燒結，可有效去除水氣的吸附。預型體於擴散燒結時以140 ℃持溫3.5 hr為最佳。 抽製初步光子晶體光纖預型體，當溫度低於140 ℃施以荷重強制抽製，會造成預型體結構產生裂痕，溫度高於185 ℃易產生融熔收縮的現像。為了使初步預型體結構完整，溫度以150 ℃持溫2.5 hr再施以適當荷重，可抽製出空孔比率大於80 ％的初步光子晶體光纖預型體。 抽製空心蕊光子晶體光纖，避免纖蕊上下兩端遭堵塞，造成纖蕊中的空氣膨脹，產生擴孔及壓迫到周圍的毛細管產生缺陷，上端以5 cm空心毛細管，下端以8 cm的實心毛細管替換纖蕊毛細管，擴孔及缺陷情形可獲改善。 4. 抽製溫度對於微結構光子晶體光纖中的空孔所佔比率有很大影響，當抽製溫度達220 ℃時，空孔比率約佔50 % ; 抽製溫度為180 ℃時，空孔比率可達66~70 ％以上，空孔比率隨著抽製溫度的增加而降低。 5. 不同管徑毛細管堆疊成的預型體，其空孔比率亦不同；空孔所佔比率愈大的預型體，燒結時纖蕊較快達到設定溫度，主要是因空氣所佔的比例高且熱容量較小升溫速度較快。 6. 目前所製作的高分子空心蕊光子晶體光纖即使彎曲至曲率半徑5 mm仍 可維持極佳的機械強度。 實心蕊塑膠光子晶體光纖之光學特性 光子晶體光纖之模態分析-Multimode  Intensity distributions from experiments and simulations at 1550 nm. 環形結構光子晶體光纖之光學特性 Intensity distributions at 1550 nm. 環形結構光子晶體光纖之光學特性 Mode patterns (ring modes) 空心蕊塑膠光子晶體光纖之光學特性 光纖端面微米球固定化處理 結　論 　1.目前抽製出纖芯實心的塑膠光子晶體光纖，空孔比率已可達65%以上，以不同的波長的雷射光（λ = 632.8 nm～1550 nm）射入光纖時，可看到光被侷限在纖芯傳播並維持單模行為。 　2. 抽製溫度對於空心蕊光子晶體光纖空孔比率有很大影響，當抽製溫度達220 ℃時，空孔比率約佔50 % ; 抽製溫度為180 ℃時，空孔比率可達66~70 ％以上，空孔比率隨著抽製溫度的增加而降低。 　3. 空孔所佔比率愈大的預型體，燒結時纖蕊較快達到設定溫度，主要是因空氣所佔的比例高且熱容量較小升溫速度較快。 　4. 空心蕊光子晶體光纖可觀察到空氣心蕊導光現象。 5.　微米球雖可吸附於光子晶體光纖之微孔洞上，但均勻性待改善。 未來改進方向 使用鑽孔方式製作預型體，抽製不同結構的光子晶體光纖。 以熱傳分析燒結時熱傳導的問題。 為了有效降低光傳輸時能量的損失，嘗試使用含氟的PMMA來作為MPOF的材料。 THANK YOU ! 光纖端面經疏水表面改質以控制微米球吸附微孔洞之結果。 　 * 計畫主持人：電機系 溫盛發教授 共同主持人：