APC 技术在刻蚀工艺的过程控制中的研究进展.pdfVIP

电子发烧友 电子技术论坛 APC 技术在刻蚀工艺过程控制中的研究进展 1 2 王巍 ，吴志刚 1 （重庆邮电学院光电工程系， 重庆 400065 ） 2 （电子科技大学电子工程学院，成都 610054 ） 摘要：APC 是一个多层次的控制系统，其包含了实时的设备及工艺控制和非实时的RtR 控 制。APC 引入等离子体刻蚀过程控制可极大提高等离子刻蚀机的使用效率和产品成品率， 适应当前深亚微米半导体工艺技术发展的需求。针对等离子体刻蚀机及其刻蚀工艺过程控制 的需求，本文分别从实时控制和RtR 控制两个不同层次展开了论述，讨论了APC 技术的发 展趋势。 关键词：等离子体刻蚀，APC ，实时反馈控制，Run-to-Run 控制 The progress of Advance Process control technique for plasma etching process 1 2 Wang wei , Wu Zhigang 1. College of Optoelectronics Engineering, CQUPT, Chongqing 400065, China 2. College of Electronic Engineering, UESTC, Chengdu, 610054, China Abstract: Advanced Process Control (APC) is multi-level control system that includes real-time equipment and process control as well as non-real-time Run-to-Run (RtR) control. The efficiency of plasma etcher and product yield will be greatly improved when APC technique incorporated into plasma control system. APC meet the requirement of current deep submicron semiconductor process technology node. The paper discusses the application of real-time control and RtR control for plasma etching process control. Finally, future developing trend of APC is prospected. 引言 随着日益先进的集成电路生产线投资成本的不断攀高，为了尽快收回投资成本，需要达 到生产成本每年降低 30% 的目标，因而就需要不断提高设备的生产效率。以前所采用的以 提高产品成品率来提高效率已经不再是唯一有效的手段了。考虑到目前主要设备的利用率仅 为40~50% ，因此采取各种措施来提高设备的利用率。也就是说要让工艺生产线具有可延伸 性（extendibility ）、灵活性（flexibility ）和可伸缩性（scalability ），尽量延长使用周期，提 高工艺设备的稳定性，减少设备的停机维护时间。先进过程控制技术（APC ，Advanced process control ）是为了满足以上所提及的需求而新近发展起来的工艺控制技术，日益得到了人们的 广泛关注和深入研究。本文针对等离子体刻蚀工艺过程的APC 技术的进展进行了分析和展 望。 先进过程控制（APC ）技术在半导体业的应用研究已近十年。然而真正引起人们注意还 是在最近这几年，随着半导体工艺技术进入90nm，半导体器件加工时的工艺窗口非常狭小， 这就对集成电路设备和检测设备制造商提出了比以往严格得多的工艺控制要求，以往的统计 过程控制（SPC ）和单独对某一参数的控制方法已经不能适应当前的工艺技术要求，因而 APC 成为一种必不可少的关键技术。APC 技术作为一种主要的解决方案逐渐得