红胶和锡膏区别.doc

1、红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电.2、红胶还需要波峰焊才能焊接 3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。 4、在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 5、红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用，红胶不导电，焊膏导电。6、最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高 在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。 一个刷红胶一个刷锡膏红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。?红胶，回流焊机的温度低一些。。:红胶还需要波峰焊才能焊接?锡膏，回流焊机的温度相对高一些。。 ? HYPERLINK / \o 红胶 \t _blank 红胶工艺和 HYPERLINK / \o 锡膏 \t _blank 锡膏工艺在粘接贴片元件时一定要遵循一些固定的操作要求，才能正确地完成整个SMT生产制程！生产出来的PCB线路板才是优良合格的产品。更不会在印刷红胶工艺和印刷锡膏工艺的过程中出现所谓的元件掉件问题，尤其是二极管掉件问题！根据东莞市海思电子有限公司从事红胶、锡膏生产与销售的多年经验，以及与众多合作电子电器公司的成功案列，总结出以下红胶工艺和锡膏工艺对贴片元件的要求，具体内容如下： ? 一、红胶贴装元件的工艺要求 　　1.?各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 　　2.?贴装好的元件要完好无损。 　　3.?贴装元件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 　　4.?元件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: ????（1）小外形集成电路(SOIC)： ????允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 ?????(2)小外形晶体管(SOT)： 允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 ????（3）四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): ????要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 ???（?4）矩型元件： ????在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 ? 二、保证贴装质量的三要素 　　1.元件正确 　　要求各装配位号元件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　2.位置准确 　　(1)元件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 　　(2)元件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位（元件偏移）或吊桥情形。 红胶与锡膏的区别?红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落?锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已?1).从工艺角度来说:-?红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈;?红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;?锡膏工艺要求使用过炉托架;?2).从品质角度来说:-?红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;?相比锡膏, 红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件