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线锯切割技术的应用与发展
维普资讯
第2O卷 第 1期 超 硬 材 料 工 程 Vo1．2O
2008年 2月 SUPERHARD M ATERIALENGINEERING Feb．2008
线锯切割技术的应用与发展①
张 波 ，刘文涛 ，胡晓冬 ，李 伟
(1．浙江工业大学机械制造及 自动化教育部重点实验室，浙江 杭州 310014；
2．宁波立立 电子有限公司，浙江 宁波 315041)
摘 要 ：随着 电子工业的飞速发展，晶片的应用越来越广泛，晶片加工技术也越来越受到重视，其中晶片切
割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。文章概述 了半导体材料切割技术现状，介绍了线锯切割的技
术原理及其切割机理，并提出了线锯切割技术的发展趋势。
关键词 ：线锯 ；超硬材料 ；游离磨料 ；固着磨料 ；切损
中图分类号：TQ164 文献标识码 ：A 文章编号：1673—1433(2008)01一oo45一O4
Application and developmentofwiresawing technology
ZHANG Bo ，LIU W en—tao ，HU Xiao—dong ，LIW ei
(1I7r^eMOEKeyLaboratoryofMechanicalManufactureandAutomation，
ZhejiangUniversityD，Technology，Hangzhou310014，China；
2．NingboLilielectroniccorporation，Ningbo 315041，China)
Abstract：Asthe developmentofelectronicindustry，thewaferhasbecomewidelyused
anditsprocessingtechnologyisalsobecomingmoreandmoreappreciated．Especiallythe
wafersawing isthemostimportantprocedureinwafermachiningprocess．Thispaper
summarizesthewiresawingtechniqueofsemiconductormaterial，introducestheprinciple
and mechanism ofthe wiresawing，and putforward thedevelopmenttrend ofwire
sawing．
Keywords：wiresaw ；superhardmaterial；free—abrasive；fixed—abrasive；cuttingwastage
随着电子工业的飞速发展，晶片的应用范围越来 而在切割技术方面 ，随着集成电路产量逐年递增 ，光刻
越大 ，晶片加工技术也越来越受到重视 。硅材料生产以 线条越来越细 ，芯片越来越薄 ，对加工晶片除几何精度
及硅晶片生产水平代表着一个国家Ic工业材料的基 等要求外，对晶棒 的切割残余应力、表面微观质量、亚
础实力，半导体材料的加工技术反映出一个国家Ic制 深层及深层机械损伤层等高技术要求被列到了重要位
造业的规模和工艺水平。与发达国家相比，我国在晶片 置 。
加工方面还远远落后于发达国家水平 ，晶片及晶片加 晶片加工领域最早使用的是外圆切
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