贴片的PCB板过锡炉的方法.pdfVIP

已经贴片的PCB 板过锡炉的方法 人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多 少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希 望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。 其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看 看红胶工艺是怎么做的。 红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽， 刷上红胶，然后上SMT 把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB 板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就 会上锡焊好。 图一 红胶工艺示意图 红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让 元件的焊盘和PCB 板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会 变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其 是IC 更容易发生。 今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题，先看几张图。 [键入文字] 图二 一个治具 图二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡 炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB 贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的 就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB 板就可以平整的放在治具上面。 图三 适用治具的PCB 板 [键入文字] 图三中每个PCB 板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进 行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB 板在治具上是如何放平的了。 图四 治具放入已贴片PCB 的底面 图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的 管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？ [键入文字] 图五 治具放入已贴片PCB 的背面 再来看下背面，不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显著上升，不 过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。 [键入文字]